本应用笔记讨论了 Avago 的 MGA-64606 低噪声放大器，该放大器具有适用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 应用的可切换旁路和关断模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和关断模式的 GaAs MMIC LNA（低噪声放大器）。
    本应用笔记讨论了 Avago 的 MGA-64606 低噪声放大器，该放大器具有适用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 应用的可切换旁路和关断模式。MGA-64606 是一款具有集成旁路和关断模式的 GaAs MMIC LNA（低噪声放大器）。它为 1.5 GHz 至 3 GHz 的应用提供服务。
    MGA-64606 概述
    MGA-64606 采用六引脚超薄封装，具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。图 1 显示了引脚配置和引脚描述。
 
    MGA-64606 演示 PCB 具有三层铜层，中间有两层介电层。介电层使用介电常数为3.48的RO4350材料，第二层由介电常数为4.6的FR4组成，用于机械刚性。图2显示了PCB的堆叠结构。电路板总厚度约为 62 密耳，允许 SMA 连接器 (EF Johnson 142-0701-851) 轻松滑到电路板边缘。
     图 3 显示了器件焊接位置的放大布局。引脚 3 与中心焊盘共享相同的接地，或者如果需要也可以单独接地。中心焊盘的电气接地通过六个孔径约为 8 密耳的电镀通孔进行。该接地本质上会在器件中心接地和电路板底层之间产生寄生电感。因此，通过使用足够的通孔和薄介电层来将该电感保持在限度非常重要。应用笔记 AN5278：UTLSP 封装讨论了 MGA-64606 封装的电路板布局和模板开口细节。
       MGA-64606 匹配 MGA-64606 是一款三端口器件：RF 输入、RF 输出和 Vdd 引脚。为了从该器件中提取双端口 S 参数 (s2p)，Vdd 引脚通过 L3、C1、R1 和 C2 进行端接，如图 4 所示。如数据表中所述，Vdd 引脚使用的组件是如下：L3 为 2.4 nH，C1 为 10 pF，R1 为 10 Ω，C2 为 0.1 ?F。所有这些组件的尺寸均为 0402。
       使用 TRL 校准将参考平面向右移动到输入和输出引脚处。终，提取的 s2p 数据可用于利用有关 Vdd 引脚端接的先验知识来模拟线性响应。在电路板布局期间，Vdd 引脚处的走线和组件必须复制与提取 s2p 数据的电路板相同的尺寸，因为输入和输出端口的响应由 Vdd 引脚处的端接决定。MGA-64606 的 s2p 文件可以从 Avago 网站的 MGA-64606 设计工具部分。