基于LM3886的新型高保真音响功放电路

出处:21IC中国电子网时间:2014-03-13

  文中介绍的是基于LM3886的新型高保真音响功放电路,本电路采用LM3886TF作功率放大,用运放NE5532或AD827作前置线性放大和音调放大。其特点有:输出功率大(连续输出功率68W)、失真度小(总失真加噪声<003%)、保护功能(包括过压保护、过热保护、电流限制、温度限制、开关电源时的扬声器冲击保护、静噪功能)齐全,外围元件少,制作调试容易,工作稳定可靠。

  如下图所示,本电路采用前后级合并一体化设计,大电流部分如电源和输出回路的铜泊宽度加宽,并且预留焊盘,以便加厚焊锡来减少铜铂的电阻,元件排列比以前做的样板较为合理和紧凑,考虑到后级扬声器的安全,增加了比较稳定可靠的扬声器保护功能并用质量好点的继电器来担任。在布线时需要合理的接地,实行前后独立走线,左右声道功放IC的接地分开后,星形接地,本板在设计时为前后级合并,但是在布线时已经充分的考虑到前后级的分离,细心的烧友可以观察到PCB板的前级和大电流的功放后级之间已经被几条分开的地线隔开,这样基本上电磁干绕的现象被视为减到。这在试听中可以得到验证。从而限度的发挥LM3886的优异性能。

  

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