I820芯片组作为Intel的划时代产品，Intel原打算用i820替代440BX,加上"Coppermine"的新 PentiumⅢ来主攻高端PC市场，用i810系列加赛扬的组合来主攻低端PC市场。但同时配备DRDRAM和Coppermine处理器的i820系统的价格将会异常昂贵。在目前存在着更多组合的配置解决方案的情况下，早已接受了低价PC概念的广大用户恐怕不会像Intel期待的那样迅速转向i820系统。另外，在RAMBUS规范的支持上，以往一呼百应的Intel这次却遭遇到了一些厂商强有力的反对。部分厂商不顾Intel多次表示的不支持态度，转而开发 PC133 SDRAM、DDR DRAM等新型内存，他们都不需要对现有DRAM生产线进行大规模改造，生产成本增加有限，因此受到了很多厂商的欢迎。同时兼容芯片组厂商威盛率先开发的Apollo Pro 133芯片组，支持PC 133 SDRAM和VCM SDRAM,这些都给现有主流市场注入新的活力，给Intel造成了不小的压力，因而对于i820芯片组的前景仍是难以预料。
　　DRDRAM是由Rambus和Intel合作开发的一种新型内存，它采用184针接口模组，与芯片组之间的接口宽度为16bit,如果带ECC校验其接口宽度将为18bit.DRDRAM的接口工作频率为400MHz,由于DRDRAM能在时钟信号的上升沿和下降沿各传输数据，因此数据传输的频率实际上为800 MHz,这样DRDRAM的峰值传输速率可以达到1.6GB/s.由于DRDRAM的工作电压为2.5V或1.8 V,很多内存芯片制造商在试制800MHz的DRDRAM（即PC800 DRDRAM）时发现，如果要达到DRDR AM技术规范的要求，就必须使用0.18微米甚至更高的制造技术，这意味着要投入大量的资金来改造生产线。在这种情况下，Intel 与Rambus公司一起制定了600MHz和700MHz的DRDRAM规范，准备让低档PC机使用PC600 DRDRAM,PC机使用PC700 DRDRAM,工作站使用PC800 DRDRAM,以降低厂商的生产成本和用户的使用成本。不过即便如此，PC600 DRDRAM的市场价格也比现有的PC100 SDRA M贵许多（其价格大约是现在SDRAM的4~5倍）。所以市场反应十分冷淡，为了扭转局面，Intel在i820芯片组提供了MTH桥接芯片，同时提供对DRDRAM与PC100或PC133规范的SD RAM的支持。有了它820芯片组就可以支持PC100的SDRAM内存，可是这样一来，内存带宽方面大打折扣（比440BX好不了多少），而且芯片组的成本也提高了不少。
　　此I820芯片组由三块芯片构成，分别为82820（MCH:内存控制中心）、82801（ICH:I/O控制中心）、82802（FWH:固件中心）。其中MCH有324个管脚BGA封装，ICH有241个管脚BGA形式封装。这款芯片组支持新型的COPPERMINE CPU,此外为了提高内存带宽，如上面的i280技术特征如述：INTEL公司在820芯片组中采用了全新的Direct Rambus内存技术。