此I820芯片组由三块芯片构成，分别为82820（MCH:内存控制中心）、82801（ICH:I/O控制中心）、82802（FWH:固件中心）。其中MCH有324个管脚BGA封装，ICH有241个管脚BGA形式封装。这款芯片组支持新型的COPPERMINE CPU,此外为了提高内存带宽，如上面的i280技术特征如述：INTEL公司在820芯片组中采用了全新的Direct Rambus内存技术。
　　DRDRAM是由Rambus和Intel合作开发的一种新型内存，它采用184针接口模组，与芯片组之间的接口宽度为16bit,如果带ECC校验其接口宽度将为18bit.DRDRAM的接口工作频率为400MHz,由于DRDRAM能在时钟信号的上升沿和下降沿各传输数据，因此数据传输的频率实际上为800 MHz,这样DRDRAM的峰值传输速率可以达到1.6GB/s.由于DRDRAM的工作电压为2.5V或1.8 V,很多内存芯片制造商在试制800MHz的DRDRAM（即PC800 DRDRAM）时发现，如果要达到DRDR AM技术规范的要求，就必须使用0.18微米甚至更高的制造技术，这意味着要投入大量的资金来改造生产线。在这种情况下，Intel 与Rambus公司一起制定了600MHz和700MHz的DRDRAM规范，准备让低档PC机使用PC600 DRDRAM,PC机使用PC700 DRDRAM,工作站使用PC800 DRDRAM,以降低厂商的生产成本和用户的使用成本。不过即便如此，PC600 DRDRAM的市场价格也比现有的PC100 SDRA M贵许多（其价格大约是现在SDRAM的4~5倍）。所以市场反应十分冷淡，为了扭转局面，Intel在i820芯片组提供了MTH桥接芯片，同时提供对DRDRAM与PC100或PC133规范的SD RAM的支持。有了它820芯片组就可以支持PC100的SDRAM内存，可是这样一来，内存带宽方面大打折扣（比440BX好不了多少），而且芯片组的成本也提高了不少。
　　另外I820是Intel款支持AGP 4×标准的芯片组。在66MHz的标准工作频率下，A GP 1×和AGP 2×的峰值传输速率分别为266MB/s和533MB/s,而AGP 4×是AGP 2×的两倍，达到了1064MB/s,这个数值是PCI总线传输速率的8倍。峰值传输速率的大幅度提高意味着显卡制造商可以推出速度更快功能更强的3D显卡，软件开发商可以开发出更具真实感和实时性的3D软件，如游戏、虚拟现实场景等。
　　I820芯片组作为Intel的划时代产品，Intel原打算用i820替代440BX,加上"Coppermine"的新 PentiumⅢ来主攻高端PC市场，用i810系列加赛扬的组合来主攻低端PC市场。但同时配备DRDRAM和Coppermine处理器的i820系统的价格将会异常昂贵。在目前存在着更多组合的配置解决方案的情况下，早已接受了低价PC概念的广大用户恐怕不会像Intel期待的那样迅速转向i820系统。另外，在RAMBUS规范的支持上，以往一呼百应的Intel这次却遭遇到了一些厂商强有力的反对。部分厂商不顾Intel多次表示的不支持态度，转而开发 PC133 SDRAM、DDR DRAM等新型内存，他们都不需要对现有DRAM生产线进行大规模改造，生产成本增加有限，因此受到了很多厂商的欢迎。同时兼容芯片组厂商威盛率先开发的Apollo Pro 133芯片组，支持PC 133 SDRAM和VCM SDRAM,这些都给现有主流市场注入新的活力，给Intel造成了不小的压力，因而对于i820芯片组的前景仍是难以预料。