【图】DIP引脚的封装基础电路电路图维库电子市场网

DIP引脚的封装

出处：awey时间：2011-08-17

　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。　　

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