TEA2025内部结构电路

出处:woymoon时间:2011-08-10
TEA2025内电路方框图
 
  TEA2025集成块内部主要由两路功能相同的音频预放、功放、去耦、驱动电路、供电电路等组成,其集成块的内电路方框图及双声道应用电路如图所示。该IC采用16脚双列直插式封装。
  电路工作过程:
  以双声道电路为例,音频信号经电容耦合从TEA2025的⑦、⑩脚输入,先经预放大后加到功率放大器,放大后的音频信号从②、15脚输出,由输出祸合电容耦合去驱动喇叭发声。TEA2025集成块的①脚专用于BTL方式时用,当采用双声道方式时,应将其悬空不接。


  
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