AS300的四种封装电路图

出处:eastbest时间:2009-06-26
  AS300的四种封装方式如图所示(顶视图),各脚的功能为:

AS300的四种封装电路图


  GND(S)可选择的检测脚接地端,与基片接地脚GND(F)不连。
  GND(F):信号接地和电路基片接地脚。
  VTEMP(F):输出脚。该脚电压与温度成正比。在27℃时,VTEMP=3V,随温度上升VTEMP以10mV/℃的速率增加。
  VTEMP(S):可选择传感器VTEMP输出端,仅在8LSOIC封装方式上使用。 



  
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