首款超薄超轻的旅行电源适配器问世
导读：日前，Dialog半导体有限公司推出全球首款厚度最薄、尺寸最小45W和12W旅行电源适配器，此两...
日期：2014-01-13阅读：1987
飞兆新推FSL306和FSL336两款绿色模式AC降压开关
导读：据报道，飞兆半导体日前宣布推出两款新型的绿色模式AC降压开关FSL306和FSL336.此两款开关...
日期：2014-01-13阅读：2558
集创北方发布新一代ICN85系列触控芯片
导读：日前，专注于平面显示技术的芯片设计公司北京集创北方科技有限公司宣布推出新一代ICN85系...
日期：2014-01-10阅读：1930
业界的多模无线充电接收技术问世
导读：据报道，联发科技股份有限公司（简称“MTK”）近日宣布推出业界领先的多模无线充电接收技...
日期：2014-01-10阅读：1427
CSR新推一款可穿戴的蓝牙智能项链“CSR1012”
导读：据报道，CSR公司日前发布一款可穿戴的蓝牙智能项链“CSR1012”.CSR1012是在其最新Bluetoot...
日期：2014-01-09阅读：3078
Vishay推出超小尺寸的新款VLMx234系列功率LED
导读：日前，威世公司（以下简称“Vishay”）宣布推出一款超小尺寸的新款VL...
日期：2014-01-09阅读：2044
新汉发布一款多角度监控车载显示器VMD 3002
导读：据报道，新汉近日发布一款多角度监控车载显示器VMD3002,该器件具备10.4“多点触控车载安装...
日期：2014-01-08阅读：1967
高通新推汽车级信息娱乐芯片组骁龙602A处理器
导读：日前，美国高通公司宣布其全资子公司美国高通技术公司开发出汽车级信息娱乐芯片组骁龙602A...
日期：2014-01-08阅读：2812
e络盟面向亚洲客户进一步扩展Multicomp元器件系列
导读：13年8月22日e络盟日前宣布推出来自板级和成品组装元件供应商Multicom...
日期：2014-01-08阅读：1857
Mentor Volcano和Capital工具在JAC车载通信成功部署
导读：日前，MentorGraphicsCorporation和中国汽车制造商江淮汽车（JAC）共同宣布成功部署Mentor...
日期：2014-01-07阅读：2703
HP203B：一款小体积、高的智能数字传感器
导读：日前，深圳市惠贻华普电子有限公司（以下简称华普）新推一款小体积、高精度的智能数字传感...
日期：2014-01-07阅读：4908
e络盟为亚洲用户供应来自FCI的创新高功率边缘卡及USB连接器
导读：FCI系列高功率边缘卡（HPCE®）连接器和USB 3.0连接器广泛用于工...
日期：2014-01-07阅读：2023
e络盟为亚太区用户提供NXP公司逻辑器件，产品系列进一步完善
导读：2013年1月11日融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（elemen...
日期：2014-01-07阅读：2110
上海通微新推蒸发光散射检测器“UM5000A”
导读：首台国产化蒸发光散射检测器的研发生产厂家上海通微分析技术有限公司近日宣布推出一款“一...
日期：2014-01-06阅读：2579
Amped Wireless发布RTA30和AC1900两款全新的Wi-Fi产品
导读：日前，AmpedWireless公司宣布推出RTA30和AC1900两款全新的Wi-Fi产品。RTA30主要是为那些通...
日期：2014-01-06阅读：2606
恩智浦推出一款用于X电容的自动放电ICTEA1708
导读：日前，恩智浦半导体（以下简称“NXP”）对外发布一款用于X电容的自动放电IC--TEA1708.此器...
日期：2014-01-03阅读：1767
Oslon Square:一款特别能抵抗高温环境的LED
导读：近日，全球第二大的光电半导体制造商欧司朗光电半导体宣布推出一款特别能抵抗室内照明高温...
日期：2014-01-03阅读：2280
Holtek推出HT47C07L和HT47C08L两款MCU系列新品
导读：国内专业微控制器IC设计领导厂商盛群半导体（简称“Holtek”）日前推出HT47C07L和HT47C08L...
日期：2014-01-02阅读：2573
新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC问世
导读：据报道，德商戴乐格半导体（以下简称“Dialog”）近日宣布推出新一代高灵活、可程序设计的...
日期：2014-01-02阅读：1699
Linear新推两款高效率、同步降压型稳压器
导读：日前，凌力尔特公司（以下简称“Linear”）宣布推出两款高效率、4MHz同步降压型稳压器“LT...
日期：2013-12-31阅读：1480
业界首款采用LPDDR4的8Gb移动DRAM问世
导读：据报道，三星于日前正式宣布其研发的业界首款采用LPDDR4的8Gb移动DRAM.此款8Gb移动DRAM的...
日期：2013-12-31阅读：1340
夏普推出具有世界上最短的检测时间的DN7C3JA001
近期，夏普推出了一款具有世界上最短的检测时间的检测传感器--DN7C3JA001.此款器件是夏普鉴于当...
日期：2013-12-30阅读：5282
ST新增SD2931-12MR和SD4933MR两款防潮RF功率晶体管
导读：近日，意法半导体（以下简称“ST”）新增两款防潮RF功率晶体管SD2931-12MR和SD4933MR.此两...
日期：2013-12-30阅读：2641
ROHM开发出用于背光灯的全新LED驱动器
导读：近年来，随着LED光源越来越广泛的用于汽车领域，罗姆（以下简称“ROHM”）凭借高效的LED光...
日期：2013-12-27阅读：1544
新汉发布一款多点触控车载安装显示器VMD 3002
导读：日前，新汉发布一款全新的10.4“多点触控车载安装显示器VMD3002,该器件的多角度监控的特性...
日期：2013-12-27阅读：2857
两款全新宽动态范围RF功率检波器问世
导读：ADI公司近日发布两款全新宽动态范围RF功率检波器ADL5903和ADL5506.该...
日期：2013-12-26阅读：2600
Linear推出LDO+系列的线性稳压器LT3086
导读：日前，凌力尔特公司（以下简称“Linear”）宣布推出其LDO+系列的最新线性稳压器LT3086.该...
日期：2013-12-26阅读：1522
集创推出全新4款大尺寸的LCD驱动芯片
导读：随着高分辨率面板在一些设备上的应用，不少用户对于4K2K高清液晶电视的期待也逐步升温，但...
日期：2013-12-25阅读：1744
Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容
导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封...
日期：2013-12-25阅读：3735
京瓷开发出用于移动终端的microSIM专用连接器
导读：近年来，随着智能手机、平板电脑等移动终端的小型化、薄型化以及多功...
日期：2013-12-24阅读：1265
