e络盟为亚太区用户提供NXP公司逻辑器件，产品系列进一步完善
导读：2013年1月11日融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（elemen...
日期：2014-01-07阅读：2103
上海通微新推蒸发光散射检测器“UM5000A”
导读：首台国产化蒸发光散射检测器的研发生产厂家上海通微分析技术有限公司近日宣布推出一款“一...
日期：2014-01-06阅读：2569
Amped Wireless发布RTA30和AC1900两款全新的Wi-Fi产品
导读：日前，AmpedWireless公司宣布推出RTA30和AC1900两款全新的Wi-Fi产品。RTA30主要是为那些通...
日期：2014-01-06阅读：2596
恩智浦推出一款用于X电容的自动放电ICTEA1708
导读：日前，恩智浦半导体（以下简称“NXP”）对外发布一款用于X电容的自动放电IC--TEA1708.此器...
日期：2014-01-03阅读：1754
Oslon Square:一款特别能抵抗高温环境的LED
导读：近日，全球第二大的光电半导体制造商欧司朗光电半导体宣布推出一款特别能抵抗室内照明高温...
日期：2014-01-03阅读：2269
Holtek推出HT47C07L和HT47C08L两款MCU系列新品
导读：国内专业微控制器IC设计领导厂商盛群半导体（简称“Holtek”）日前推出HT47C07L和HT47C08L...
日期：2014-01-02阅读：2563
新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC问世
导读：据报道，德商戴乐格半导体（以下简称“Dialog”）近日宣布推出新一代高灵活、可程序设计的...
日期：2014-01-02阅读：1689
Linear新推两款高效率、同步降压型稳压器
导读：日前，凌力尔特公司（以下简称“Linear”）宣布推出两款高效率、4MHz同步降压型稳压器“LT...
日期：2013-12-31阅读：1471
业界首款采用LPDDR4的8Gb移动DRAM问世
导读：据报道，三星于日前正式宣布其研发的业界首款采用LPDDR4的8Gb移动DRAM.此款8Gb移动DRAM的...
日期：2013-12-31阅读：1331
夏普推出具有世界上最短的检测时间的DN7C3JA001
近期，夏普推出了一款具有世界上最短的检测时间的检测传感器--DN7C3JA001.此款器件是夏普鉴于当...
日期：2013-12-30阅读：5275
ST新增SD2931-12MR和SD4933MR两款防潮RF功率晶体管
导读：近日，意法半导体（以下简称“ST”）新增两款防潮RF功率晶体管SD2931-12MR和SD4933MR.此两...
日期：2013-12-30阅读：2631
ROHM开发出用于背光灯的全新LED驱动器
导读：近年来，随着LED光源越来越广泛的用于汽车领域，罗姆（以下简称“ROHM”）凭借高效的LED光...
日期：2013-12-27阅读：1533
新汉发布一款多点触控车载安装显示器VMD 3002
导读：日前，新汉发布一款全新的10.4“多点触控车载安装显示器VMD3002,该器件的多角度监控的特性...
日期：2013-12-27阅读：2848
两款全新宽动态范围RF功率检波器问世
导读：ADI公司近日发布两款全新宽动态范围RF功率检波器ADL5903和ADL5506.该...
日期：2013-12-26阅读：2586
Linear推出LDO+系列的线性稳压器LT3086
导读：日前，凌力尔特公司（以下简称“Linear”）宣布推出其LDO+系列的最新线性稳压器LT3086.该...
日期：2013-12-26阅读：1514
集创推出全新4款大尺寸的LCD驱动芯片
导读：随着高分辨率面板在一些设备上的应用，不少用户对于4K2K高清液晶电视的期待也逐步升温，但...
日期：2013-12-25阅读：1732
Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容
导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封...
日期：2013-12-25阅读：3719
京瓷开发出用于移动终端的microSIM专用连接器
导读：近年来，随着智能手机、平板电脑等移动终端的小型化、薄型化以及多功...
日期：2013-12-24阅读：1253
首款将内部霍尔探头方向从水平变为垂直的双霍尔传感器问世
导读：据报道，英飞凌科技股份公司日前推出一款全新的双霍尔传感器--TLE4966V.TLE4966V为业界首...
日期：2013-12-24阅读：2874
欧司朗推出OSRAM Ostar Projection 的两款全新高功率LED
导读：近日，欧司朗光电半导体宣布推出OSRAMOstarProjection的两款全新高功率LED.此两款高功率版...
日期：2013-12-23阅读：2395
NXP发布全新多功能的电源IC“TEA1708”
导读：据报道，全球前十大半导体公司恩智浦半导体（以下简称“NXP”）日前发布一款全新多功能的...
日期：2013-12-23阅读：2740
ST发布新款高性能MEMS加速度计“LIS2HH12”
导读：据报道，意法半导体（以下简称“ST”）近日新推出一款高性能MEMS加速度计“LIS2HH12”.“L...
日期：2013-12-20阅读：3726
MB85R4M2T:具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片
导读：近日，富士通半导体宣布推出一款全新的4MbitFRAM芯片--MB85R4M2T,新器件具备非挥发性数据...
日期：2013-12-20阅读：1788
Micrel发布时钟管理产品系列
导读：麦瑞半导体公司（以下简称“Micrel”）日前发布其最新设计出的时钟管理产品系列，此系列产...
日期：2013-12-19阅读：2848
PI新推LYTSwitch-4系列LED驱动器IC
导读：近日，PI公司推出新型的LYTSwitch-4系列LED驱动器IC.该产品采用高压与低压产品线分开的方...
日期：2013-12-19阅读：1594
展讯新增支持多模标准的四核智能手机芯片
导读：据报道，展讯日前新增其支持多模标准的四核智能手机芯片，该芯片的推出旨在面向价格适中的...
日期：2013-12-18阅读：2294
凌力尔特推出单片反激式DC/DC转换器LT8584
导读：凌力尔特公司（简称“Linear”）日前宣布推出一款全新的单片反激式DC/DC转换器“LT8584”....
日期：2013-12-18阅读：1588
新一代CUT75系列PCB基板式开关电源问世
导读：日前，TDK公司宣布推出新一代PCB基板式开关电源--CUT75系列产品。CUT...
日期：2013-12-18阅读：1734
业界最小的汽车等级非密封连接器系统Mini50问世
导读：日前，Molex公司宣布推出一款全新的小型化非密封连接器系统“Mini50”,此款创新的小型化非...
日期：2013-12-17阅读：1845
安森美半导体MOSFET封装进步提供超前于芯片组路线图的移动功能
导读：目前，面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充...
日期：2013-12-17阅读：1817
