TI推出名为C5517的新一代超低功耗DSP
导读：日前，德州仪器（TI）推出名为TMS320C5517（C5517）的新一代超低功耗DSP（属于TI的可扩展...
日期：2014-05-26阅读：1783
基于PXI3000打造的基站射频测试仪
导读：近日：艾法斯正式发布基于PXI3000最新打造的基站射频测试仪，全面支持从2G到4G所有蜂窝通...
日期：2014-05-23阅读：1352
Nanopower系列发布超低功耗磁阻传感器集成电路
导读：近日，传感器领域的领导厂商霍尼韦尔公司宣布，在业内率先发布超低功耗磁阻传感器集成电路...
日期：2014-05-23阅读：2535
一款超级电容器充电器和备份控制器IC
导读：近日，凌力尔特公司推出LTC3350,该器件是一款超级电容器充电器和备份控制器IC,其包括了组...
日期：2014-05-23阅读：1406
Dialog已开始批量供应AC/DC适配器接口IC
导读：Dialog专为日本一家领先的移动电信运营商设计了一款兼容高通QuickCharge2.0协议的iW620AC/...
日期：2014-05-22阅读：1734
TI宣布推出汽车产业首款前灯双通道开关 LED 驱动器
导读：日前，德州仪器（TI）宣布推出汽车产业首款前灯双通道开关LED驱动器与唯一一款支持后灯单...
日期：2014-05-22阅读：1758
Linear推出2A、65V输入同步降压型开关稳压器 LT8620
导读：凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出2A、65V输入同步降压型开关稳压器 L...
日期：2014-05-22阅读：1952
TE Connectivity携的连接解决方案参加 2014 年慕尼黑上海电子展
四大解决方案部全体亮相，展示覆盖几乎所有行业连接需求的创新产品。中国上海-2014年3月18日-全...
日期：2014-05-21阅读：1514
益登科技联合合作伙伴推出智能照明方案
聚焦基于低功耗BLE和ZigBee通信方式的智能家居照明解决方案。专业电子元器件代理商益登科技（TSE...
日期：2014-05-21阅读：1136
赛普拉斯推出第四代WirelessUSB NX收发器
导读：赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出第四代2.4-GHz WirelessUSB（无线USB）片上射频系统。 ...
日期：2014-05-21阅读：1600
Silicon Labs在线研讨会全面介绍物联网（IoT）解决方案
聚焦SiliconLabs基于Cortex-M的EFM32产品系列的超低能耗特性。专业电子元器件代理商益登科技（TS...
日期：2014-05-21阅读：1400
Infineon英飞凌TLI4970微型传感器实现精准电流测量
2014年3月11日--英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX/美国柜台交易市场股票代...
日期：2014-05-21阅读：1468
TE CONNECTIVITY推出工业用Mini IO连接系统，拓展其工业通信产品种类
新系统节省75%空间，在各种应用中提高任意角度可靠性。 中国上海 - 2013...
日期：2014-05-21阅读：1330
ALPS的 HSPPAD系列数字信号气压传感器已量产
导读：阿尔卑斯电气在累积生产数量达3亿5千万个模拟输出《HSPPA系列》产品...
日期：2014-05-20阅读：1744
安捷伦发布两款内插器解决方案
导读：安捷伦科技公司日前宣布推出两款内插器解决方案，可结合逻辑分析仪用于测试DDR4和DDR3DRAM...
日期：2014-05-20阅读：1702
Innovasic - 支持PROFINET IRT的Innovasic RapID 平台通过验证
全新RapID平台成功通过PROFINET Class B和Class C测试 中国，北京，2014...
日期：2014-05-20阅读：1114
Altera在OFC 2014上推出400G以上OTN解决方案
基于FPGA的SoftSilicon新解决方案缩短了产品面市时间，为大容量传送网提供了1Tb实现途径。2014年...
日期：2014-05-19阅读：1402
IR推出坚固耐用100V FastIRFET PQFN 5×6功率MOSFET为通信电源应用提供基准性能
全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司（InternationalRectifier,简称IR）推出100VFa...
日期：2014-05-19阅读：1593
Diodes推出双相同步整流降压控制器AP3595
导读：Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出双相同步整流降压控制器AP3...
日期：2014-05-19阅读：1540
赛灵思首批Virtex UltraScale FPGA将业界20nm扩至单芯片500G应用
导读：赛灵思公司今天宣布首批VirtexUltraScaleVU095AllProgrammableFPGA已经开始向客户发货，并...
日期：2014-05-19阅读：1282
霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材
等径角塑形ECAE专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海--霍尼韦尔（...
日期：2014-05-19阅读：1795
ON Semiconducto在APEC上展示公司的集成控制器
导读：2014年3月18日-推动高能效创新的安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：ON...
日期：2014-05-16阅读：1253
英飞凌推出快速二极管OptiMOSTM（FD）
导读：2014年3月14日--英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX/美国柜台交易市场...
日期：2014-05-16阅读：1708
安森美半导体的开发成本及缩短上市周期
导读：2014年5月7日-推动高能效创新的安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONN...
日期：2014-05-16阅读：1384
安森美半导体推出7款高集成度的三相智能功率模块（IPM）
导读：2014年3月12日-推动高能效创新的安森美半导体，美国纳斯达克上市代号：推出7款高集成度的...
日期：2014-05-16阅读：1362
Nordic全系列解决方案的分销协议
导读：2014年3月6日-超低功耗（ULP）射频（RF）专业厂商NordicSemiconductorASA（OSE:NOD）宣布...
日期：2014-05-15阅读：1445
Molex公司推出EXTreme OrthoPower™解决大电流设计难题
导读：本文介绍了Molex公司发布了NeoScaleTM高速平行板式系统，这款模块化平行板式互连产品在28+...
日期：2014-05-15阅读：1020
Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统
导读：本文介绍了Molex公司发布了NeoScaleTM高速平行板式系统，这款模块化平行板式互连产品在28+...
日期：2014-05-15阅读：962
Molex公司推出DuraClik™ 2.00mm间距线对板连接器的垂直型款
导读：本文介绍了全球领先的电子元器件企业Molex公司推出DuraClik2.00mm间距线对板连接器的垂直...
日期：2014-05-15阅读：1400
推出Class1 Division 2场所的Woodhead®广域便携式LED灯
导读：（新加坡-2014年3月7日）Molex公司推出推出用于包括石油化工和炼油厂环境的Class1,Divisio...
日期：2014-05-14阅读：1507
