EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB...
日期：2014-08-25阅读：1856
笙科发布新一代高整合Sub1GHz无线SoC A9112
笙科电子（AMICCOM）近日发布新一代高整合Sub1GHz无线SoC系列芯片，命名为A9112.A9112为笙科第二...
日期：2014-08-25阅读：1437
霍尼韦尔UOP技术助力储油船天然气脱杂处理
霍尼韦尔日前宣布，柏阁森海洋公司（BWOffshore）采用UOP技术为其在苏格兰海岸上的一艘新的浮式...
日期：2014-08-22阅读：1227
Aptina正在量产倒车摄像头解决方案ASX344AT SoC
智能成像解决方案的提供商Aptina正在批量生产用于倒车摄像头解决方案的ASX3...
日期：2014-08-22阅读：2207
TE推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器
连接领域的TE Connectivity（TE）日前推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器...
日期：2014-08-22阅读：2059
TI新推Sitara AM437x处理器进军3D打印新市场
我们中有些人能肩负多重任务，有些人却无法胜任。毫无疑问，全新Sitara AM4...
日期：2014-08-22阅读：1256
HIOKI推出4端子测试治具IM9100
HIOKI此次推出这款可高4端子测量0402尺寸SMD的测试治具IM9100为世界首发。...
日期：2014-08-22阅读：2314
8理由解你的渴！德赛Fitband健康手环
日期：2014-08-21阅读：2253
TrueTouch Gen4X触摸控制器现可支持单层多点触控传感器
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其TrueTouchGen4X系列触摸屏控制器现已支持单层多点触控传感器，可...
日期：2014-08-21阅读：1340
凌力尔特推出45V输入200mA输出线性稳压器
凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出高压、低噪声、低压...
日期：2014-08-21阅读：1288
TI新推以最小封装尺寸实现效率DC/DC控制器
日前，德州仪器（TI）宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用...
日期：2014-08-21阅读：1591
Diodes新增小体积稳压器晶体管ZXTR2000系列
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 为针对网络、电信和以太网供电 （Powe...
日期：2014-08-21阅读：1252
Mentor针对MUC和多核应用推出Nucleus RTOS
MentorGraphics公司日前推出新版本的MentorEmbeddedNucleus实时操作系统（RTOS），这是一款针对...
日期：2014-08-21阅读：1266
亿光推出新型高压XI3030 LED封装系列
LED光电产业的龙头制造厂，亿光电子股份有限公司推出新型高压XI3030 LED封...
日期：2014-08-21阅读：1600
是德科技为实时示波器推出频域分析选件
是德科技有限公司日前宣布推出频域分析选件（FDA），这是业界首个适用于实时示波器的用户可扩展...
日期：2014-08-20阅读：1093
IR全新IGBT系列为焊接应用作出优化
功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司 （International Rectifier,简...
日期：2014-08-20阅读：1865
Intersil新推集成显示电源及电源管理IC
创新电源管理与精密模拟解决方案供应商Intersil公司日前宣布，推出用于智能...
日期：2014-08-20阅读：1494
Linear推出新款LDO提供坚固的反向保护
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出高压、低噪声、低压差...
日期：2014-08-20阅读：1448
DLI工厂研发出新型功分器
楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂（Dielectric Laboratories）近期研...
日期：2014-08-20阅读：1618
Ixia发布新的100GbE高速以太网收发器接口
Ixia宣布在其XcellonTM-Multis和Xcellon-Lava系列产品上增加新的100GbE高速以太网收发器接口。借...
日期：2014-08-20阅读：1239
TI推出业界最小18V eFuse电源保护开关
日前，德州仪器 （TI） 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向...
日期：2014-08-20阅读：1549
开关电源电磁干扰的解决方案
0 引言 近年来，开关电源以其效率高、体积小、输出稳定性好的优点而迅速...
日期：2014-08-19阅读：4671
瑞萨推出使用R-IN32M3系列的Remote I/O组件参考设计解决方案
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子于8月6日-8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系...
日期：2014-08-19阅读：1622
ST新增经DLA的抗辐射器件——JANSR双极晶体管
横跨多重电子应用领域、的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简...
日期：2014-08-19阅读：1393
TI发布业界最小型18V、5A双向保护开关
日前，德州仪器（TI）宣布推出支持高电源效率的业界最小型18V、5A双向保护...
日期：2014-08-19阅读：1451
ECS推出ECSpressCON系列可配置振荡器
硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布推出ECSpressCON系列可...
日期：2014-08-19阅读：1420
R&S提供首款DOCSIS 3.1信号分析软件
DOCSIS（数据电缆服务接口规范）3.1为HFC（混合光纤同轴）网络提供了高速数据传输服务。为了帮助...
日期：2014-08-19阅读：1190
Haptics技术：真实触摸屏幕里的一草一木
“我觉得自己漂浮在床上，却又感受不到床的存在，我发现偶尔自己坐了起来，...
日期：2014-08-18阅读：1612
360度全方位虚拟现实看电视你期待吗？
有人说我们正处在电视的黄金时代，他们也许错了。这不是对《绝命毒师》(BreakingBad)或者《唐顿...
日期：2014-08-18阅读：1096
士兰微智能功率模块新增成员SD30M60AC
士兰微电子在智能功率模块（IPM）领域不断推出新品，近期又发布了高度集成、高可靠性的3相无刷直...
日期：2014-08-18阅读：1982
