高科技svitec防辐射芯片在京发布
智慧同行科技由我--2014瑞士svitec防辐射芯片北京发布会“于2014年9月21日在北京摩托罗拉大厦一...
日期：2014-09-25阅读：1129
展讯发力4G芯片市场 国产芯片企业进入整合期
继高通、Marvell推出五模4G芯片之后，手机芯片供应商展讯通信有限公司（以下简称展讯）日前向《...
日期：2014-09-25阅读：1222
Altera与百度展开合作在云数据中心使用FPGA加速
2014年9月23号，北京--Altera公司（NASDAQ:ALTR）与百度（NASDAQ:BIDU）--...
日期：2014-09-25阅读：1221
DIALOG推出用于电源适配器的同步整流器
高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙智能无线技术提供商Dialog半导体有...
日期：2014-09-25阅读：1407
AltoBeam欧标数字电视解调器ATBM781X量产
日前，芯片供应商高拓讯达公司（AltoBeam）宣布，其最新一代欧标数字电视解调器芯片ATBM781X系列...
日期：2014-09-25阅读：1596
来自Vitesse的MPLS-TP协议软件模块开始供货
市场对更高容量的电信级以太网连接到服务的需求，如高清视频监控、云计算、移动回传和数据备份/...
日期：2014-09-25阅读：1482
TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案
TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的...
日期：2014-09-25阅读：1260
DIALOG半导体推出同步整流器产品 拓展ACDC产品阵列
中国北京，2014年9月23日-高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙？智能无线技术提供商Dialog半...
日期：2014-09-24阅读：1308
德州仪器推出四款传感电路 助力解决工业设计挑战
日前，德州仪器（TI）宣布推出4款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参...
日期：2014-09-24阅读：1287
三星完成20纳米Mobile DRAM量产 2015年迈向10奈米级时代
三星电子（SamsungElectronics）在稍早正式量产20奈米MobileDRAM,将有望帮助三星提高生产力以及...
日期：2014-09-24阅读：1422
Oxford PV推出全新钙钛矿薄膜技术应用
创新太阳能技术与材料的开发者OxfordPV全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用。此次突破性进展致力于...
日期：2014-09-24阅读：1112
ODIN-W160为嵌入式系统提供稳定的Wi-Fi和蓝牙连接
全球领先的无线网络和定位半导体及组件供应商瑞士u-blox公司宣布推出ODIN-W160。这是一个坚固的...
日期：2014-09-24阅读：1345
Intersil新款电池充电器 延长汽车锂离子电池续航时间
创新电源管理与精密模拟解决方案供应商Intersil公司日前宣布，推出一款旨在延长汽车紧急呼叫（eC...
日期：2014-09-24阅读：1384
Linear推出推挽式DC/DC变压器驱动器LT3999
凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation）推出单片推挽式隔离型DC/DC变压器驱动器 LT3999...
日期：2014-09-24阅读：1265
树莓派基金会发布Compute Module
树莓派诚然已经成为了创客社区的，而且被用于几千种项目中，其中包括许多的产品在内。然而从树莓...
日期：2014-09-24阅读：1527
奥地利微电子新套件 促NFC应用微控制器系统
奥地利微电子AS3911 NFC开发套件可支援Android控制器介面、Linux与Windows作业系统（图/业者提供...
日期：2014-09-23阅读：1639
TDK发布用于优化电能质量的新型有源谐波滤波器
谐波滤波器，用于滤除电力系统中某一次或多次谐波的装置；其结构大多数为电感、电容和电阻等元件...
日期：2014-09-23阅读：1609
东芝推出高电流3通道半桥电机驱动器
2014年9月22日，东芝公司宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片（IC）“TB67Z800FTG”,适用于支持高电...
日期：2014-09-23阅读：1333
博通发布业内首款导航和传感器中枢组合芯片
9月22日，博通发布了业内首款兼具全球导航卫星定位系统（GNSS）和传感器中枢（sensorhub）功能的...
日期：2014-09-23阅读：1404
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，...
日期：2014-09-23阅读：1407
DIALOGDSP音频编解码器
中国北京，2014年9月18日-Dialog半导体有限公司（DLG）发布两款全新的音频DSP编解码器（DSPCODEC...
日期：2014-09-23阅读：2300
ROHM提供功率元器件产品阵容
知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极推进面向工业设备领域的...
日期：2014-09-23阅读：1557
全新八款卫星和地面机顶盒单芯片问市
新闻要点：●品种齐全的产品组合面向全球综合直播卫星（DBS）、数字地面设备和IP机顶盒设备市场...
日期：2014-09-23阅读：1405
STRATASYS推出用于3D打印的新型ASA热塑性塑料
的3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys Ltd.的子公司，日前宣布推出新型热塑性材料：ASA （...
日期：2014-09-23阅读：1192
NVIDIA推出基于Maxwell芯片架构的GPU
NVIDIA近日推出了基于Maxwell芯片架构的首批高端产品，即全新的GeForce GTX...
日期：2014-09-22阅读：1921
Dialog新增两款全新音频DSP编解码器
高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙智能无线技术供应商Dialog半导体有限公司日前发布两款全...
日期：2014-09-22阅读：1365
针对遥控市场的ZigBee RF4CE软硬件解决方案
日前，德州仪器（TI）宣布推出ZigBeeRF4CE软硬件解决方案，该解决方案可支持ZigBee联盟刚刚发布...
日期：2014-09-22阅读：1391
全新TrueTouch Gen4X触摸屏MCU新增人脸探测功能
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出一款TrueTouch Gen4X触摸屏控制器。该控...
日期：2014-09-22阅读：1297
Diodes比较器有效提升便携式设备的电池性能
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 为受欢迎的单通道比较器LMV331及双通...
日期：2014-09-19阅读：1069
康泰瑞影打造业界首款超声实时3D立体图像增强方案
康泰瑞影（ContextVision）推出的业界首款超声实时3D立体图像增强产品已经配备全新的影像可视化...
日期：2014-09-19阅读：962
