ST意法半导体集成SPI的电隔离式高边智能功率开关
法半导体 ISO8200AQ八通道电隔离高边智能功率开关加强了错误诊断和系统管理功能，集成的20 MHz S...
日期：2019-01-07阅读：672
意法半导体STM32CubeMX MCU引入多面板GUI更新配置软件以改善开发者体验
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器（MCU）项目，将会更直观，更高效...
日期：2019-01-07阅读：879
Rutronik - RECOM突破性超薄RPM系列DC/DC转换器提供出色的功率密度
全球领先的电子分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布推广由RECOM提供的R...
日期：2019-01-07阅读：661
Mouser - 贸泽开售Cypress Semiconductor EZ-BLE和EZ-BT WICED蓝牙模块
半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 即日起开始分销的和EZ-BT? WICED?模块。这两款模块分别是...
日期：2019-01-07阅读：1072
TE推出全新的 Cat5e 四线组高速数据电缆，更耐受更易安装
连接和传感领域的领军企业 TE Connectivity（TE），日前针对铁路车辆和基础设施推出了一款全新的...
日期：2019-01-07阅读：972
堡盟新型AlphaProx电感式测距传感器的特点及优势
堡盟推出带IO-Link接口的新型AlphaProx电感式测距传感器，不仅为您带来的测量技术，还拥有更丰富...
日期：2019-01-05阅读：1181
Littelfuse 600V, 1A功率SIP继电器可为高性能开关应用提供高达4000V的输入与输出隔离
现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y，这款600V常开功率SIP继电器的额定...
日期：2019-01-05阅读：1060
HARTING – Ha Vis eCon以太网交换机支持高性能成像处理
浩亭开发出一种可为数据密集型应用提供量身定制即插即用网络解决方案的新型以太网交换机。 成...
日期：2019-01-04阅读：859
堡盟推出新款VeriSens XF系列视觉传感器可自动实现3D识别与可视化
堡盟VeriSens XF系列视觉传感器又添新成员，新产品采用了屡获殊荣的ColorFEX技术。这是该技术首...
日期：2019-01-04阅读：910
TE Connectivity推出全新高密度（HD）+金手指电源连接器
连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场...
日期：2018-12-28阅读：1437
英飞凌推出首款采用微型封装的工业级eSIM卡
物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络...
日期：2018-12-26阅读：824
Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器
Power Integrations推出全新即插即用型门极驱动器，新产品可与英飞凌的PrimePACK 3+和富士电机同...
日期：2018-12-26阅读：679
Arm推出首款多线程处理器Arm Cortex-A65AE
Arm推出安全就绪计划（Arm Safety Ready program）的最新补充，这是一款新型“汽车增强”处理器...
日期：2018-12-24阅读：700
Power Integrations 推出全新即插即用型门极驱动器
中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全...
日期：2018-12-24阅读：617
TDK负温度系数 （NTC） 热敏电阻: 坚固耐用的温度传感器，测量温度高达300 °C
TDK公司（东京证券交易所代码：6762）近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度...
日期：2018-12-22阅读：1429
TDK薄膜电容器: 额定电压更高的坚固耐用型Y2电容器
TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）Y2薄膜电容器——B3...
日期：2018-12-22阅读：1072
TDK薄膜电容器: 坚固耐用的交流滤波电容器系列再添新锐
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普...
日期：2018-12-22阅读：1174
TDK - 等离子发生器 紧凑型冷式等离子发生器CeraPlas™HF
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas?HF。该元件采用PZT...
日期：2018-12-22阅读：1026
TDK - EMC对策产品: 音频线用高电流噪音滤波器
1.25A高额定电流，特别适用于外部扬声器 · 低失真铁氧体材料实现了高音频质量 · 小型...
日期：2018-12-22阅读：919
TDK - EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产
TDK株式会社（TSE:6762）开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁...
日期：2018-12-22阅读：875
TDK 陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink™电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，...
日期：2018-12-22阅读：1248
Renesas瑞萨电子推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩展其嵌入式人工智能...
日期：2018-12-22阅读：1676
Renesas瑞萨电子推出具有业界性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX...
日期：2018-12-22阅读：766
Renesas瑞萨电子推出用于工业电池供电应用的真正双向同步升降压控制器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出创新的新型双向四...
日期：2018-12-22阅读：1435
Renesas瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏...
日期：2018-12-22阅读：1359
Renesas瑞萨电子和黑莓联合推出开发环境，加速汽车信息娱乐系统技术发展
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，和领先的企业软件与服...
日期：2018-12-22阅读：1158
Renesas瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块
球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新型全塑封型数字 DC...
日期：2018-12-22阅读：1073
enesas瑞萨电子100V半桥驱动器为12V - 48V汽车混合动力系统的双向电源控制器MOSFET提供安全驱动
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新汽车应用级的 10...
日期：2018-12-22阅读：1077
UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线
UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队...
日期：2018-12-22阅读：656
Imagination为各种GPU提供业界视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用
Imagination Technologies宣布推出突破性的PowerVR PVRIC4，这是新一代功能强大的图像压缩技术，...
日期：2018-12-22阅读：825
