在电子电路设计与分析过程中，对封装或者 PCB 板进行仿真操作是极为关键的环节，而其中端口类型的设定对仿真结果有着比较明显的影响，所以在开始仿真时，我们必须要充分考虑这一问题。尤其是串扰现象，端口设定对其影响更为显著，下面我们就来详细探讨具体情况。
针对 BGA 类型的封装结构，我们在 3D Layout 环境中进行仿真，并观察串扰结果。在 3D Layout 里，对于 GBA 封装，我们既可以设定 Circuit Port ，也可以设定 Coaxial Lumped port，具体情况如图所示：
仿真结果呈现如下：
从结果中可以清晰看到，含有 PEC 的 Coaxial Port 的结果会有更高的 Crosstalk。接下来，我们再对比在同种 port 类型下，有无 PEC 对结果的影响，结果如下：
可以发现，有 PEC 的结果更差。这看起来 PEC 平面就像屏蔽层一样，在端口区域导致了更多的反射。如果对 PCB 进行同样的仿真分析，也能得出相同的结论，如下图所示：
由以上的分析我们可以得出如下结论：
当 PEC 平面存在时，串扰更高；
一种可能的解释是，额外的 PEC 平面起到了屏蔽的作用，限制了场的向外辐射；
反射在封装器件区域的耦合更高。
