MLCC（多层陶瓷电容器）在电子设备中应用广泛，其制作工艺流程有着严格且精细的要求。
首先是原材料环节，陶瓷粉配料是关键部分，因为原材料直接决定了 MLCC 的性能。接着进行球磨，通过球磨机大约经过 2 - 3 天时间，将瓷份配料颗粒直径达到微米级。之后，各种配料按照一定比例混合，再加入添加剂将混合材料和成糊状，进行和浆。随后是流沿工序，把糊状浆体均匀涂在特种薄膜上，以保证表面平整。
在印刷电极环节，将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上。近年来，多层陶瓷电容器以 Ni 内部电极为主，所以会对介电体板涂敷 Ni 焊料。电极层的错位以及不同 MLCC 的尺寸都在这个工艺上得以保证。
印刷好电极的流沿浆体块会依照容值的不同进行叠层，形成电容坯体版，具体尺寸的电容值由不同的层数确定。为使多层的坯体版结合紧密，需进行层压工序。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都在无尘环境下作业。
完成层压后，将坯体版切割成单体的坯体，然后用 390 摄氏度的高温排除粘合原材料的粘合剂，即排胶。接着用 1300 摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒，该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂。
之后进行倒角，将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒。再用铜或者银材料将断头封起来形成铜（或银）电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒，该工艺对电容的性能有着重要影响。封端后，将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端（或银端）电极烧结使其与电极版接触缜密，形成陶瓷电容初体。
为了屏蔽电极铜或银与外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰，会在陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层，形成陶瓷电容次体。在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡，形成陶瓷电容成体，镀锡工艺决定了电容的可焊性。
完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层 Ni 及 Sn，一般采用电解电镀方式，镀 Ni 是为了提高信赖性，镀 Sn 是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。是测试环节，该流程必测的四个指标为耐电压、电容量、DF 值损耗、漏电流 Ir 和绝缘电阻 Ri，此工艺可区分电容的耐电压值、电容的度等。
MLCC 的制作工艺流程环环相扣，每一个环节都对终产品的性能有着重要影响，只有严格把控每个环节，才能生产出高质量的 MLCC 产品。
