晶振在电子电路中扮演着至关重要的角色，其电路结构看似简单，一般在晶振的两个脚上各连接一个电容，然后直接与单片机相连。然而，当晶振出现不起振、不工作的情况时，排查起来也并非毫无头绪。
晶振的内部部件是石英晶片，这是一种易碎的材质。而且，晶振的频率越高，晶片就越薄，也就更加易碎。在石英晶片的两个对应面背银作为电极，通过电极焊接引线至管脚，再经过气密性封装外壳（内部为真空并充入氮气），这样就制成了石英晶体谐振器，简称石英晶振或晶振。
晶振注意事项
避免超声波清洁与远离振动源：音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，且其频率与超音波清洁器相近，容易因共振而受到破坏，所以不建议使用超音波工艺清洁晶振。晶振内部对石英片进行了密封保护，冲击会影响到密封性，进而导致失效。因此，不要将机械性振动源（包括超声波振动源）安装到同一块基板上。若不得已要安装在同一块基板上，必须确保晶振能正常工作。虽然石英晶振从高度 75cm 处落到硬质木板上三次，按设计不会出现问题，但由于落下时的条件不同，仍有可能导致石英晶片破损。
正确焊接操作：焊接部位应局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且不要对外壳进行焊接。如果直接在外壳部位焊接，会使壳内真空浓度下降，导致晶振特性恶化以及晶振芯片破损。同时，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，也会导致晶振特性恶化以及晶振破损。所以，要注意对导脚部位的加热温度控制在 300℃以下，加热时间控制在 5 秒以内（外壳的部位加热温度要控制在 150℃以下）。电烙铁的温度要适中，焊接速度要快，尽量避免反复焊接，以免对晶振造成内伤。在晶振使用过程中，若焊接后出现大批量不良现象，很大一部分原因是焊接温度过高或 / 及焊接时间过长，这会造成晶振的内部电极焊点不同程度破坏，严重时导致焊点脱落，直接引发晶振停振。常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊及回流焊，建议严格控制焊接温度和焊接持续时间。喷锡锡炉温度控制在 245℃ - 260℃；过波峰温度控制在 250℃左右；过回流温度 245℃~255℃，时间控制在 5 秒之内。
禁止强制拔出引脚：在修改弯曲的引线脚，以及取出圆柱晶振等情况下，不能强制拔出引脚。因为强制拔出引脚会引起玻璃破裂，导致壳内真空浓度下降，有可能促使晶振特性恶化以及晶振芯片破损。
失效举例
晶片断裂：晶片的化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于清脆易碎品。在承受较大冲撞、跌落、强震动（如超声波）、温度环境极速变化等外力作用时，有可能产生破裂、破碎等现象。晶片破裂是不可逆的物理现象，这种不良是稳定且永恒的，虽然可造成晶振不起振，但较易挑选。晶诺威晶振在出库前已通过全检淘汰该类晶振不良品。建议客户在晶振转运过程中，严格遵循 “跌落勿用” 原则，在运输过程中，应对产品加强包装防护，避免产品遭受过强冲击而损坏。
导电胶断裂：因断路导致晶振不起振或时振时不振，判定为导电胶品质 NG。晶诺威晶振采用进口稳定高品质胶，可避免该问题发生。
电阻值过大：电阻值过大会导致电流强度不足，无法驱动晶片正常振动。晶振存放时间过长，或内部空间不够洁净，小水滴或杂质容易附于晶片表面，会造成晶振工作不稳定或停止工作。例如，49U 密闭空间较其它封装更大，晶片长时间工作，更容易受到污染，发生频偏及电阻增大，造成稳定性不够。建议客户选取体积较小晶振，避免晶振长时间存储。选择晶诺威晶振，产品内部真空，已充氮气，可确保内部空间洁净。
产品电极面存在隐性污染：焊接工作台脏污会导致上线后出现电气参数变异。建议客户各工序下班前进行卫生清洁，清洁方式为使用无尘布蘸酒精对机台和工作台进行卫生清洁，值班长监督检查。
基座断裂：晶振基座破裂，晶振遭受破坏性物理外力，会导致内部晶片因拉伸或扭曲而断裂，造成晶振停振。建议客户在晶振贴片之前，增加对板子的预热动作，避免板子瞬间受热变形而造成对晶振基座破坏性的物理外力冲击。同时，在晶振运转中，包括仓库及产线，严格遵循 “跌落勿用” 原则，如出现跌落、踩压等情形，严禁使用。
焊接操作不规范：解剖发现，因焊接操作不规范造成晶片破损，会导致晶振停振。针对圆柱晶体停振问题，建议客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且不要对外壳进行焊接。另外，假如利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题。因此，要留意对导脚部位的加热温度控制在 300°C 以下，且加热时间控制在 5 秒以内（外壳的部位加热温度要掌握在 150°C 以下）。此外，焊接中严禁用力拉扯晶振导脚，以防破坏基座的玻璃纤部位，造成内部晶片碰壳受损。
