在电子制造中，连接器的焊接质量直接决定设备连接可靠性、电气性能与机械强度。回流焊与波峰焊是目前 PCB 组装主流的两种焊接工艺，二者在适用封装、焊接原理、温度曲线、生产效率上差异明显。选择错误的焊接方式，易导致虚焊、假焊、连锡、翘脚、连接器变形等问题。本文从原理、适用类型、优缺点及选型场景出发，清晰解析连接器回流焊与波峰焊的区别，为企业生产与工程设计提供实用参考。
一、回流焊（Reflow Soldering）
回流焊是通过预先印刷锡膏，再经过高温炉膛使锡膏熔化、润湿、冷却固化，完成连接器与 PCB 焊盘的连接。
适用连接器类型
贴片式连接器（SMD）：板对板连接器、轻触开关、FPC/FFC 连接器、微型针座等
带定位柱、散热焊盘的表面贴装型连接器
工艺特点
先印锡膏→贴装连接器→进入回流炉→锡膏熔融→冷却成型
整体受热均匀，温度可控，适合高精度、高密度 PCB
完成整板所有贴片器件焊接，效率高、一致性好
优点
焊接精度高，适合细间距、小尺寸连接器
不易连锡、虚焊，焊点质量稳定
对连接器本体热冲击小，不易变形
适合自动化大批量生产
缺点
无法焊接纯插件连接器
设备与治具成本较高
对锡膏印刷、贴装精度要求高
二、波峰焊（Wave Soldering）
波峰焊是让插件 PCB 底部掠过液态锡波，利用熔融焊锡浸润引脚与焊孔，形成可靠焊点。
适用连接器类型
插件式连接器（DIP）：大电流连接器、针座、电源连接器、双排直插连接器
大引脚、高机械强度要求的连接器
工艺特点
插件→过助焊剂→预热→经过锡波→冷却→切脚
仅对 PCB 底部与引脚加热，顶部温度较低
优点
适合所有插件连接器，焊点饱满、拉力强
设备成本低，工艺成熟
通孔焊盘填充饱满，导电性与可靠性高
缺点
容易出现连锡、虚焊、翘脚、包风
不适合贴片细间距器件
连接器本体易受热应力影响
生产效率低于回流焊
三、连接器如何选择焊接方式？
优先使用回流焊
贴片型（SMD）板对板连接器、FPC 连接器
小型化、超薄、高密度布局设备
手机、笔记本、智能硬件、工控主板
对外观、精度、一致性要求高的产品
优先使用波峰焊
插件型电源连接器、大电流连接器、针座
工业控制、家电、电源类产品
需要高机械强度、高抗振动的连接器
以插件器件为主的 PCB
四、生产常见问题与注意事项
回流焊注意事项
严格控制温度曲线，避免连接器高温变形
锡膏厚度均匀，防止少锡、连锡
贴片定位精准，避免偏移、立碑
波峰焊注意事项
控制焊锡温度与链速，避免引脚发黄、脆断
防止助焊剂残留导致接触不良
大连接器需加挡锡条，避免连锡
回流焊与波峰焊没有优劣，贴片连接器用回流焊，插件连接器用波峰焊是通用原则。回流焊优势在于精度、效率与稳定性，适合高端精密设备；波峰焊优势在于成本、强度与通孔焊接能力，适合工业与家电类产品。
正确选择焊接方式、规范工艺参数，可大幅提升连接器焊点质量，降低设备接触不良、脱落、短路等故障，提升产品长期可靠性。
