MEMS 麦克风的结构主要分为 Top 结构和 Bottom 结构。Top 结构性能相对较低，但在表面贴装技术（SMT）过程中引入异物的风险低，若要实现高性能则需通过特殊结构来达成；Bottom 结构性能较高，但 SMT 引入异物风险高，使用时需注意防护。
其主要部件和功能各有特点，详细说明可参考下图：
MEMS 产品对洁净度要求极高，建议在 10 万级以上净化车间进行组装生产。在产品周转过程中，需特别注意音孔防护，禁止进行洗板操作。在 ESD 包装袋未打开，环境条件为 30 oC、70% R.H. 的情况下，产品可在客户代理商端存储 12 个月。
- 焊盘和网板设计：建议整机 PCB 焊盘与 MIC 焊盘比例为 1:1；推荐钢网厚度范围为 0.08 - 0.1mm，钢网开孔与 PWB 焊盘比例为 0.8:1 或者 0.9:1，以将锡珠含量降至；MIC 音孔周围地环网板建议采用 3 段式设计，连接筋宽度 0.12 - 0.15mm，在保证地环闭合的同时降低气泡产生概率；MIC 方形焊盘和圆形焊盘建议采用分段式设计，网板开孔面积占焊盘面积的 75 - 80%，以降低气泡产生概率。
- 线路设计建议
- 模拟 MEMS 整机线路设计：靠近 VDD 端对 GND 增加滤波电容 C1，建议电容值 0.1μF，可有效降低电源端纹波干扰；输出端增加隔直电容 C2，可减小 MIC 输出直流电压对 Codec 的影响，其值可根据公式 “3dB cut - off frequency = 1 / 2πRLC2”（其中 RL 为负载电阻）计算得出。针对单端 MIC，为降低干扰，建议采用伪差分电路。
- 数字 MEMS 整机线路设计：可通过对 L/R 引脚的设置实现单声道或者双声道的使用，一般情况下，单 MIC 使用时，建议将 L/R 引脚接地，避免电源噪声的影响；双 MIC 使用时，可将两个 MIC 的输出并联走一条输出线，适合多 MIC 阵列应用场景，节约 I/O 口资源。建议在靠近每个麦克风 VDD 端放置一个 0.1 - 1uF 电容，消除电源纹波；CLK 走线长度较长时，需要在靠近 codec 端串联 50 - 100Ω 匹配电阻，消除信号反射；不要在 DATA 上加上拉 / 下拉电阻，可通过增加 buffer 电路来提升驱动能力；禁止信号线 (CLK/DATA) 长距离相邻并行走线，以免导致高频信号干扰。
静电分为接触和空气两种方式。接触静电方面，MIC 本身具备一定防静电能力，若不能满足整机需求，建议在 VDD 和 OUT 增加 TVS、稳压管或压敏电阻来提升抗静电能力。空气静电方面，针对各管脚的静电，建议同接触静电线路；针对音孔的静电，主要靠增加静电泄放路径，即增加接地路径，以便静电可以通过 GND 泄放掉。
手机射频干扰、蓝牙 2.4GHz 干扰以及 WiFi 5 - 6GHz 干扰是主要的射频干扰源，已成为 MEMS 选型必须要考虑的因素。通过滤波线路和抗干扰金属壳设计，可以有效提升抗射频干扰能力。当客户端遇到问题时，可参考以下步骤优化：首先确定干扰是传导还是辐射；然后定位干扰位置；通过增加滤波、隔离、屏蔽等方式进行优化。
对于 Bottom 结构，可以直接吸取外壳表面，但要注意避开边缘位置；Top 结构吸取时需注意避开音孔位置。
PWB 或 FPC 分板时建议使用防护胶贴住 MIC 音孔或使用治具密封，预防分切产生的粉尘进入 MIC 内部。分板后禁止使用气枪直接吹击残留碎屑，如果必须进行清洁，可采用以下两种方式：一是使用无尘布擦拭，擦拭过程注意静电防护和 MIC 防护；二是必须使用气枪吹击时，建议吹击条件为气压＜0.3Mpa，气枪内径＞2mm，吹击距离＞5cm，吹击时间＜5S。
Bottom 结构 MIC，热风枪垂直对准 MIC 约 15S，距离 1 - 2cm；Top 结构 MIC，热风枪 60° 对准 MIC 远离音孔的位置约 15S，距离 1 - 2cm，音孔贴可泄气的高温膜防护。
机壳声孔开孔直径尽量大（≥φ1.0mm），厚度尽量薄（≤1mm）；胶套和密封垫声音通道直径尽量大（Top 类大于音孔 0.5mm）；声孔增加 mesh 或其他声阻材料，可以降低高频谐振峰幅度，得到更平坦的频响曲线；声音通道长度尽量短（<3mm），建议采用 L 型管道设计，既可以减小异物引入风险，又能保证频响平坦性。对于 Bottom 结构 MIC 整机板设计需要开孔，为保证频响曲线的平坦性，开孔不易过小，但考虑到地环焊接面积以及异物引入风险，开孔也不易过大，具体建议值可参考相关表格。
- 整机小板固定建议：通过锁螺丝或卡扣方式固定在整机上时，此过程会产生一定的应力，作用在 MEMS 上，可能导致灵敏度变化甚至破膜问题。建议 MIC 放置在整机小板的中间位置，同时避开螺丝孔或卡扣等应力集中点，锁螺丝时需均匀用力，避免局部用力过大。
- 声音通道装配建议：整个声音通道必须保持密封，任何声音泄露都可能引起回声、噪声及频响问题。回声问题多数是由垫圈密封不严引起的，垫圈处的声泄露会让喇叭的发声及其它噪声进入机壳内部从而被 MIC 拾取，也会导致其它噪声源产生的音频噪声被 MIC 拾取，从而引起回声或噪声问题。
对于密闭腔测试环境，需保证工装与 MIC 声孔密封贴合，避免漏气影响频响曲线。如果需要金咪校准声腔，建议使用标准金咪。没有标准金咪的话，需使用各厂家的麦克风单独做金咪，不同厂家金咪不可通用，以免引起灵敏度差异。数字麦克风如果采用 DA 转换方式测试灵敏度，则不同 DA 转换板之间会有差异，建议与客户系统进行对标。
