功率半导体组件的可靠性问题在许多应用中都高度强调,例如可再生能源和牵引力。需要更多关于设备预期寿命的知识,[1]。对于设计师,要选择用于实现特定任务配置文件的适当功率模块,相关的可靠性调查对于早期开发阶段是必要的。对于设备制造商而言,对功率半导体组件的生命周期和故障模式有深刻的了解可以帮助评估和改进包装材料和设计方面[2] - [6]。
(a)与芯片WTO测量温度接触的光纤安装方案。图片使用了 Bodo的电力系统(b)电源模块上安装了带有光纤的DUT适配器PCB。
图1。 光纤安装。图片使用了 Bodo的电力系统在其他故障指标中,连接温度是集中的。电源循环测试中关键的瓶颈之一是,在DC电源循环过程中,VCE可以通过(VDS,ON)得出连接温度,因为可以使用休假时间来注入监视电流并以这种方式测量在低电流的状态电压,即,以这种方式产生诸如Bond-Wire-bond-wire-decradation的效果,例如bong-wire decradipation,negligiple,negligiple,negligible。但是,在现代交流电源循环的情况下,这是不可能的,因为注入测量电流需要额外的电路能够从电路上断开IGBT / MOSFET的连接,从而引入了测量伪像,例如散落的电感和电阻[4]。直到近,OPSENSE解决方案提出了一种创新的光纤传感技术,该解决方案可以在电源循环测试期间进行在线连接温度测量。
在本文中,解释了使用光纤在DC和AC功率循环测试下测量连接温度的细节,还伴随着实验结果和结论。
纤维原理(R)开发的测试工作台的三维机械布局。
图2中所示的测试设置旨在对几种样品和不同条件(包括各种连接温度波动)进行动力循环测试。如图3所示,两个3相转换器背靠背连接以循环功率。负载转换器用于以通缉振幅和相位通过电感器调节电流。
AC功率循环在400 V DC-LINK电压下进行,其AC峰值电流为20 A(基本频率为0.25 Hz)。相应的连接温度测量结果如图5所示,温度波动为80°C。
图4。DC 电动循环测试波形。图片使用了 Bodo的电力系统(a)负载电流和电压测量结果。图片使用了 Bodo的电力系统
b)连接温度测量结果。
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