氧化镓异质结二极管展现了雪崩和浪涌稳健性

时间:2024-12-17
  2 英寸掺锡 (001)-Ga2O3基板是设备制造的起点。漂移区由 10 μm 厚的硅掺杂 n-Ga 组成2O3载流子浓度为 ~1.7 × 10 的层16/厘米3.外延片可从 Novel Crystal Technology(日本)获得。锡/金 (Ti/Au) 金属化和退火处理,在减薄晶圆的背面形成阴极。使用 RF 磁控溅射在漂移层上方沉积双层 NiO。这形成了阳极层并产生 n-Ga 的异质结2O3.基 NiO 层为 p–,空穴浓度为 5.8 × 1017/厘米3,而上部 p+ NiO 的空穴浓度为 2.9 × 1019/厘米3.通过调整氩 (Ar)/O 的磁通量比来改变掺杂2在溅射过程中。在 NiO 中创建一个小角度 (11°) 斜边,以创建结点-端接-延伸边端接。该斜面是通过在距晶圆一定距离处的阴影掩模和 NiO 靶材与晶圆的偏角相结合而形成的,这两个参数都是可调的。因此,表面电场在远离器件有源区域的地方逐渐减小。钛酸钡钙钛矿氧化物 (BaTiO3) 也通过射频溅射沉积在 NiO 薄膜顶部。它具有超高的介电常数,并在负极金属 (Ni/Au) 下形成一个场板,该场板延伸到 NiO 层之外。利用这个场板,Ga 中的峰值电场2O3NiO 分别从 6.61 MV/cm 和 7.91 MV/cm 降低到 4.57 MV/cm 和 2.62 MV/cm。
  3 × 3 mm 器件阴极粘合到 0.5 mm 厚的具有高导热性的铜-钼-铜衬底上,而阳极则通过五根 1 mm 厚的 Au 键合线连接到引线框架。封装和安装到 TO-220 封装上完成了制造过程。该器件的简化层原理图如图 1 所示。

  HJD 的层示意图。

  图 1:HJD 的层示意图(来源:周 et al.,2023)
  雪崩性能
  雪崩行为可能是功率半导体中的一个重要稳健性因素,尤其是在需要耗散感性负载产生的关断反电动势的电机驱动应用中。一旦器件两端的反向电压达到雪崩击穿 (B艾娃).高反向电流 (I艾娃) 启用,允许雪崩能量 (E艾娃 = B艾娃×我艾娃×事件持续时间)消散,而不会导致灾难性的设备故障。通常进行非钳位感应开关 (UIS) 测试来测试器件的雪崩鲁棒性。在 UIS 测试中,电感通过开关充电,当开关关闭时,会迫使存储在电感中的能量通过关断状态的被测设备 (DUT),使其进入雪崩击穿状态。DUT 能够承受重复的 UIS 测试,而其正向或反向特性没有显着变化,这进一步增强了其雪崩稳健性的信心。
  HJD 设备的 UIS 性能如图 2 所示。The B艾娃温度范围为 1,545 V 至 1,683 V,温度范围为 25°C 至 175°C,正温度系数为 1 V/°C。 图 2a 中的反向特性显示,在 1,200 V 电压下的漏电流比类似额定值的 SiC 合并 PiN 肖特基二极管低 100× 至 1,000×,展示了 UWBG 技术的优势。测试设置如图 2b 所示,UIS 波形如图 2c 所示。HJD 以 I艾娃30 A 和 A B艾娃1,740 V,持续时间为 20 μs。与新零件相比,该测试后正向和反向特性没有显着变化。稳定的雪崩性能归因于从 n-Ga 开始的冲击电离2O3区域,并均匀地贯穿整个设备。异质结的交错带结构不会在高反向偏置时产生空穴屏障,从而可以有效地去除空穴。

  (a) HJD 与温度的准静态反向特性,表明用于雪崩测试的 UIS 区域;(b) UIS 测试电路;(c) 30 A、20 μs 的 UIS 波形和 HJD 通过 100 万次重复 UIS 测试。

  图 2:(a) HJD 与温度的准静态反向特性,表明用于雪崩测试的 UIS 区域;(b) UIS 测试电路;(c) 30 A、20 μs 的 UIS 波形和 HJD 通过 100 万次重复的 UIS 测试(来源:周 et al., 2023)
  浪涌性能和反向恢复
  这测试了器件在高正向导通状态下的稳健性。使用振幅可调的 10 ms 半正弦电流脉冲。如图 3 所示,HJD 可以承受 50 A 的浪涌。

  HJD 的浪涌电流和电压特性。

  图 3:HJD 的浪涌电流和电压特性(来源:周 et al., 2023)
  它表现出导通电阻 (R上),表明双极电导率调制。在同结 p-n 二极管中,轻掺杂漂移区积累了少数载流子,导致器件关断时出现相当大的反向恢复。这会导致开关损耗增加并限制开关速度。因此,同结 p-n 器件在浪涌稳健性和开关速度之间存在固有的权衡。
  HJD 器件的反向恢复特性如图 4 所示。与此处所示的快速硅 p-n 二极管的曲线不同,HJD 的反向恢复波形与正向电流无关,并且表现出非常快的恢复速度。该 HJD 的反向恢复时间为 12.79 ns。高浪涌能力归因于通过隧穿或高正向偏压的热电子发射注入 NiO。在反向偏压下,耗尽主要发生在轻掺杂的 n-Ga 中2O3在 NiO 中具有少数复合的区域。低空穴少数载流子寿命为 6.2 ns(Ga 中)2O3是从电子束感应电流研究中提取的。基于测量的理论结论表明,在浪涌条件下,整个 NiO 区域存在高电子浓度,导致电导率调制,而 Ga 中的空穴浓度2O3要低得多,并迅速远离交界处。

  HJD 的反向恢复特性。

  图 4:HJD 的反向恢复特性(来源:周 et al.,2023)
  镍 / GA2O3异质结可以成为创建稳健功率器件的一种很有前途的材料系统。这里总结的 HJD 器件显示出良好的浪涌和雪崩性能,并且在 R 之间取得了有利的权衡。上和击穿电压特性。
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