集成电路的封装形式

　　1，金属封装（CAN）集成电路

　　集成电路的外壳是金属的，元器件的形状多为金属圆帽状，集成电路的引脚数目比较少，多只有十几个，功能简单。外形如图11—2所示。

　　2，单列直插式封装（SIP）集成电路

　　单列直插式封装集成电路内部电路较为简单，只有一排引脚，引脚数目较少，一般为3～16 个。这种集成电路造价低廉、安装方便，小规模的集成电路大多采用这种封装形式。

　　3，双列直插式封装（DIP）集成电路

　　双列直插式封装集成电路外形常为长方形，一般采用陶瓷塑封，耐热性能好，内部电较复杂，两排引脚由两侧引出，对称排列，引脚数一般为8～42个。这种电路安装方便，等规模的集成电路大多采用这种封装形式。外形如图 11—4 所示。

　　4·扁平封装（PFP、 QPF）集成电路
　　扁平封装集成电路的引脚分布在集成电路四周，引脚数目较多，一般为32～168个，脚很细，引脚之间的间隙很小，主要采用表面贴装工艺安装在电路板上。扁平封装集成络功能强大，集成度高，体积较小，大规模集成电路大多采用这种封装形式。外形如11—5 （a）所示，安装在印制电路板上的扁平封装集成电路如图11—5 （b）所示。

　　用这种形式封装的集成电路必须采用SMD（表面安装设备技术）将集成电路与主板焊接起来。采用 SMD 安装的集成电路不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

　　5，插针网格阵列封装（PGA）集成电路

　　插针网格阵列封装集成电路在芯片的底面是排列成方阵的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。这种集成电路多用于高智能的数字产品中，如计算机的CPU多采用插针网格阵列封装形式。Intel 酷睿 i7 2600KCPU 的外形如图 11—6 所示。

　　6. 球栅阵列封装（BGA）集成电路

　　球栅阵列封装集成电路的引脚为球形端子，而不是针脚引脚，引脚数一般大于208针，安装时采用表面贴片焊装技术，焊接工艺较为复杂，广泛应用于小型数码产品中，如新型手机的信号处理集成电路、主板中的南/北桥芯片、CPU等。外形如图11—7所示。

　　【知识要诀】

　　集成电路封装式，初学者们要熟悉

　　金属封装功能简，引脚较少为单列

　　双列集成中规模，扁平封装表面贴

　　插针网格高智能，引脚球形球栅列