由于目前表面贴装
陶瓷电容器的采购瓶颈，设计人员正在寻找替代品以保持其生产线平稳运行，并为难以找到的额定值寻找长期替代品。本文将研究关键性能特征，这些特征将有助于简化用于替代多层陶
瓷片式电容器 (MLCC) 的替代电容器技术的评估过程。有可能被钽技术成功替代的 MLCC 候选者是外壳尺寸从 0402 到 1210 的较高电容值。需要高电容进行滤波或稳压的应用是替代的良好候选者。
表面贴装应用常考虑两种主要的电容器技术：静电和电解。常见的静电类型是 MLCC 和
薄膜电容器。常见的电解类型是铝和钽（包括固体和聚合物钽技术）。在寻求替代高电容 MLCC 时，选择钽电解器件以获得尺寸、表面贴装能力、电容值、额定电压和可靠性方面的重叠是有意义的。
虽然电容、电压、公差和尺寸的比较可用作起点，但 MLCC 和表面贴装钽在其结构中使用不同的设计和材料。因此，它们具有不同的电气和机械特性。本文将尝试研究与电容器性能相关的关键参数差异，而不是向设计团队提供大量性能数据。此外，还将提供一些有用的测试提示和建议，目标是成功地以效率用固体钽或钽聚合物电容器替代 MLCC。
