在常规降压调节器设计中,输入电容和功率MOSFET之间的热环路电感会导致开关节点处出现较大的尖峰。SilentMOS LTC7050采用Silent Switcher 2技术,在LQFN封装内部集成了关键的VIN解耦电容。热环路的缩小导致寄生电感降低。此外,完全对称的布局消除了电磁场。图1比较了LTC7050布局与常规功率驱动器。如图2所示,当输入电压为12V且输出满载时,开关节点的峰值电压仅为13V。功率MOSFET上的峰值电压应力与其额定电压之间有充足的裕量,从而确保了器件的可靠性。完全集成的热环路消除了PCB布局敏感性,并使复杂的电磁抵消设计对用户清楚可见。为了正确测量开关节点振铃,请使用同轴电缆并将其从开关引脚焊接到本地接地,然后利用匹配阻抗在示波器上测量波形。
图1.SilentMOS LTC7050具有内部对称的小型热环路,以便限度地减少振铃,(a)显示LTC7050,(b)显示常规DrMOS模块
LTC7050的驱动器与功率回路集成在同一裸片上,并且所有栅极驱动器的电容都在封装中。由于取消了键合线,每个驱动环路中的寄生电感接近于零。与多芯片DrMOS模块相比,LTC7050开启和关闭功率器件的速度要快得多。开关节点电压的典型上升沿短至1ns,如图2所示。一流的驱动速度大大降低了转换损耗。高驱动速度允许LTC7050具有零死区时间,从而大大降低二极管导通和反向恢复损耗。
图2.开关节点波形;ILOAD = 25A/相位
考究的设计提升了高开关频率下的电源转换效率。图3显示了600kHz和1MHz时的12V至1.8V转换效率和损耗曲线。对于1MHz设计,峰值效率超过94%。
图3.效率和损耗曲线
图4显示了600kHz和1MHz时的12V至1.0V转换效率和损耗曲线。
图4.效率和损耗曲线
对于图4所示的1MHz设计,60A时的效率几乎为90%,而总功率损耗(包括电感损耗)小于7W。LTC7050的散热增强型5mm×8mm LQFN封装的热阻抗很低,为10.8°C/W。低损耗和低热阻抗使LTC7050可以取代两个行业标准5mm×6mm DrMOS模块。图5显示了LTC7050在12V至1V/60A转换、开关频率为1MHz时的热图像。在整个温度范围内,外壳温升约为68°C。
图5.LTC7050的热图像
LTC7050为顶部和底部FET提供了经过全面测试的过流保护。当功率器件提取流经功率FET的瞬时电流时,同一裸片上的器件应匹配。单片架构保证了温度和工艺偏差影响被充分抵消,引起电流检测信号延迟的寄生效应可忽略不计。单片架构的这些内在优点支持实时、的电流监测和保护。一旦过电流比较器跳闸,无论PWM输入如何,受影响的功率器件都会闭锁,FLTB引脚被拉低以向控制器故障,而反向器件则接通以将电感电流续流至零。当电流斜坡降至零后,驱动器又只接受PWM信号。该保护方案防止了功率级在正或负限流值周围持续抖动,避免器件产生热应力。图6显示了负载电流斜坡上升,直至触发正过电流保护。
图6.LTC7050的过流保护
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