图1所示的隔离式栅极驱动器集成电路是牵引逆变器电力输送解决方案不可或缺的一部分。栅极驱动器提供从低压到高压(输入到输出)的电隔离,驱动基于SiC或IGBT的三相电机半桥的高侧和低侧功率级,并能够在发生各种故障时实现监控和保护。
图 1:EV 牵引逆变器方框图
针对SiC,栅极驱动器必须尽可能降低包括开启和关断能量在内的导通和关断损耗。MOSFET 数据表包含栅极电荷特性,在开通曲线上,有一部分区域平坦且水平,称为米勒平台,如图2所示。MOSFET在导通和关断状态间耗费的时间越长,损耗的功率就越多。
图 2:MOSFET 导通特性和米勒平台
TI的UCC5870-Q1和UCC5871-Q1是高驱动电流、符合TI功能安全标准的30A栅极驱动器,具有基本隔离或增强隔离等级功能,以及用于与微控制器进行故障通信的SPI串行外设接口数字总线。图3对UCC5870-Q1和一同类竞争栅极驱动器间的SiC MOSFET导通情况进行了比较。UCC5870-Q1栅极驱动器的峰值电流为39A,并在米勒平台保持30A的电流,导通速度非常快。通过比较两个驱动器之间的蓝色VGATE波形斜率,也可明显看出其导通速度更快。米勒平台电压为10V时,UCC5870-Q1的栅极驱动器电流为 30A,而同类竞争器件的栅极驱动器电流为8A。
图 3:比较TI的隔离式栅极驱动器与同类竞争器件在导通SiC MOSFET方面的情况
对栅极驱动器米勒平台的比较也涉及栅极驱动器中的开关损耗,如图4所示。通过比较发现,驱动器的开关损耗差异高达0.6W。开关损耗是逆变器总体功率损耗的重要部分,因此,很有必要使用大电流栅极驱动器。
图 4:栅极驱动器开关损耗与开关频率之间的关系
功率损耗会导致温度升高,因此需要使用外部散热器或更厚的印刷电路板 (PCB) 铜层,这会使系统热管理问题变得更加复杂。高驱动力有助于降低栅极驱动器的管壳温度,因此不需要成本很高的散热器或额外的PCB接地层来降低栅极驱动器的IC温度。在图5所示的热图像中,由于UCC5870-Q1的开关损耗较低,且在米勒平台的驱动电流较高,因此其运行温度降低了15℃。
图 5:UCC5870-Q1和同类竞争栅极驱动器在驱动SiC FET方面的热耗散
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