在项目开发过程中，经常会面临“用内部
晶振还是外部晶振”的问题。如何选择？关键还是看应用！
如果产品附加值比较高，并且产品对温度，电
磁环境等可靠性要求严格的时候，需要考虑使用外部晶振。
毕竟，内部晶振受环境影响比较大（内部晶振的叫法不是很严谨，准确的说内部是RC
振荡器，鉴于阻容器件尤其电容大小受温度影响较大，因此温度、电压等对其影响较大，如下图技术手册中所指出的）。 话说回来，在
MCU上如果不使用外部晶振，那么引脚OSC_IN和OSC_OUT如何接才比较好呢?
▲技术手册 我们以
STM32为例说明，如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照以下方法处理：
（1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。 （2）对于少于100脚的产品，有两种接法：
● OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地，此方法可提高EMC性能。
● 分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。
注：OSC_IN作为时钟输入，不应该悬空，悬空会导致热噪声及电磁噪声串入时钟引脚放大对系统造成干扰。
