大牛总结的30个PCB布局的细节与心得

    01.滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻。
    02.改变电路板大小在Design的Board Shape里。
    03.放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L。
    04.画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线。
    05.覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）。
    补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track 8mil,Grid 24mil。
    06.在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil。
    07.地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常线宽10mil，FPGA一般6mil。
    08.排线操作用S+L，使用P+M布线，“”号调整间距，放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个。
    09.小键盘加减+，-号为各层之间切换用，Page Up放大，Page Down缩小。
    10.距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键。
    11.放置器件时：X左右对称，Y上下对称，SPACE为90度翻转，器件查看属性用Tab键。
    12.画封装图时，J+L为Jump to Location定位到某一点。
    13.定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker。
    14.画PCB封装时可用队列粘贴P+S。
    15.导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意：
    有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新。
    16.加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm。
    17.画PCB封装图要在TOP OverLayers（黄色）。
    18.模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mH左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波。
    19.单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波。
    20.自动标号用Tools--Annotate Schematics。
    21.画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边。
    22.画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片。
    23.低电平可以使字母头上显示一个横线来表示。
    24.先选择多个焊盘，按S加上component connection,再加上Multiple traces,选择器件，加上~键。
    25.在布置PCB时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置Via,Clearance等等。
    26.Shift+S 看单层所有布线，Ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小，多层布线非常有用。
    27.当重复器件比较多时候，使用排列组合Align，选择要排列的元器件，快捷键shift+ctrl+H,水平均匀排列，shift+ctrl+V,垂直均匀排列，shift+ctrl+T,shift+ctrl+B。
    28.把元件放到底层:选中器件，按L。
    29.画PCB时候，出现器件或者过孔绿色时，使用design->rule中设置规则，可以先用规则检查查看是哪里出了问题。
    30.群操作：选中你要操作的所有器件，使用Shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置。
    31.需要把原理图或者PCB转换为pdf格式：File->Smart PDF->选择路径和设置就可以得到原理图pdf格式。
    32.在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的，如果要用总图和子图，选择Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL。
    补充：
    1、添加信号层用Design->Layer Stack Manager选中top Layer然后add；
    2、扇出功能:FPGA多引脚可以Auto Route->Fanout->component然后选中你要扇出的器件，根据情况勾选；
    3、改变PCB引脚顺序后要反编译到原理图用Project->Project Option->options把其中的Changing Schematic Pins勾选项去掉，然后Design->Update Schmetics in xx.ProPCB。
    4、交互式布线:就是改变其中的引脚顺序需要注意：
    首先要配置可以交换的管脚Tools->pin/Part Swapping->configure选中你要交换的芯片比如FPGA，然后选择可以交换的IO管脚，不能选中时钟和一些配置管脚比如nCSO,nCE,ASDO,DATA0等等，这些都不能交换，Show Assign IO pin Only，然后将他们选中后增加到一个组比如Type组；
    Pin Swap勾选上这样才允许交换引脚；
    Tools->Pin/Part Swapping->Interactive Pin/Net swaping(快捷键TWI)。
    5、布多层板注意：
    FPGA内部线宽6mil(这个要根据FPGA中引脚之间的间距来看！)，通孔大小外圆20mil，内圆8mil,电源类通孔外圆50内圆20；
    等长线：对时钟同步严格要求的需要布等长线，查看PCB，view->Workspace Panels->PCB->PCB，将要布的网络分成一组便于观察线长（双击All Net添加一组网络），Tools->Interactive Lenth Tuning(快捷键TR)，选择网络中一根线后Tab可以设置增加网络，然后找到网络中长的线进行等长布线，通过这个布线 ，之前要先连接好线，给出足够空间c、差分线:对DVI类接口需要布差分线，view->Workspace Panels->PCB->PCB然后选择Differential Pairs Editor，新建你要布的差分线，也可以先在原理图中标注，然后用Tools->Interactive Diff Pair Lenth Tuning(快捷键TI)，选中一根线后按Tab进行你要布得长的线为标准进行布线；
    按S+N可以选择整条网络，有利于删除；
    使器件固定，双击后选择locked。
    补充：
    1、必须要说的东西，板子的检查非常重要，特别unrouted 检查，板子焊接之前的电源和地检查也是，不要酿成大错；
    2、在PCB中按L直接可以编辑各层的显示和隐藏；
    3、尽量十字叉交错布线，减小信号干扰。‍