积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容

时间:2021-09-18

    实现了与标准产品相当的低电阻,树脂层仅覆盖端子电极的一部分
    ·       新3216尺寸产品的电容为10,3225尺寸产品的电容为22
    ·       符合AEC-Q200标准
    TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的电容为10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的电容为22 ,提供了低电阻树脂电极,具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。
    具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电极电阻略高,所以必须保持低电阻,以减少损耗。TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层,在抑制电阻增加的同时,可抵抗电路板的弯曲应力。
    据TDK预计,这些产品将促进使用树脂电极替代电源线中的MLCC以提高可靠性。与传统产品相比,新产品具有更高的容量,有助于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来,TDK将继续扩大MLCC产品阵容,满足客户需求。
    术语表
    ·       树脂电极:标准端子电极具有两层电镀结构,基底电极为Cu和Ni-Sn,而树脂电极在两层电镀之间涂有导电树脂,基底电极为Cu和Ni-Sn。
    ·       AEC-Q200:汽车电子委员会的无源汽车零部件标准。
    主要应用
    ·       汽车各种电子控制单元(ECU)电源线的平滑和去耦
    ·       工业机器人等的电源线
    主要特点与优势
    ·       TDK独特的端子结构使树脂电极具有与标准产品相当的低电阻
    ·       3216尺寸的电容为10 μF, 3225尺寸的电容为22 μF,较高的电容能够节约设计空间、减少零部件数量
    ·       高可靠性,符合AEC-Q200标准

上一篇:薄膜电容器: TDK推出超紧凑型X2电容器
下一篇:意法半导体和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窝技术的应用

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料