LDO与DC-DC电路布局布线的方法

    LDO输出纹波较低，成本低，电路结构简单，但是效率不高，即LDO自身产生热量较大。所以需要着重考虑LDO的散热问题。市场上有大体积的LDO也有小体积的LDO，对于前者，一般器件底部有一块大的焊盘，与其对应的封装需要进行打孔并阻焊开窗处理，加快散热。器件附近的地过孔需要  靠近大焊盘，同样也是为了加快散热。

    对于LDO输入端，过孔靠近输入端口，小电容紧随其后，然后再是大电容。而对于LDO输出端，先放置大电容，再放置小电容，然后再安放过孔。为保持输入/输出端流入地的电流平衡，输入和输出端的电容数量保持一致。LDO输入端的地要与输出端的地连接在一起。保证电源与地线的宽度足够宽（可以通过工具计算得到），能够承受负载电流。

   对于DC-DC电路，利用电感、电容储能功能实现升压或降低，优点是效率较高，散热少，但电路稍微复杂一些，成本也高一些。滤波电容、电感布局紧凑一些，可以参考datasheet中的布局安排，布线遵循宽且短的原则。EN使能引脚、SENSE引脚较为敏感，应该远离高频或大电流的信号。控制信号的地需要与电源的地分开，需要通过单点接地的方式连接到电源地上。DC-DC芯片与电感底部不能布线，否则可能会产生更大的干扰。DC-DC同样需要考虑散热处理，电源和地焊盘需要打孔和阻焊开窗。