PCB设计时,电源芯片如何选择?

时间:2020-06-09

  进行 PCB 设计时,电源芯片设计选择 DC/DC 还是 LDO 是要有要求的。

  一、简单的来说,在升压场合,当然只能用 DC/DC,因为 LDO 是压降型,不能升压。

  LDO 的选择

  当所设计的电路对分路电源有以下要求

  1. 高的噪音和纹波抑制;

  2. 占用 PCB 板面积小,如手机等手持电子产品;

  3. 电路电源不允许使用电感器,如手机;

  4. 电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能;

  5. 要求稳压器低压降,自身功耗低;

  6. 要求线路成本低和方案简单;

  此时,选用 LDO 是恰当的选择,同时满足产品设计的各种要求。

  二、再者,需要看下各自的主要特点:

  DC/DC:效率高,噪声大;好处就是转换效率高,可以大电流,但输出干扰较大,体积也相对较大。

  LDO:噪声低,静态电流小;体积小,干扰较小,当输入与输出电压差较大的化,转换效率低 .

  所以如果是用在压降比较大的情况下,选择 DC/DC,因为其效率高,而 LDO 会因为压降大而自身损耗很大部分效率;

  如果压降比较小,选择 LDO,因为其噪声低,电源干净,而且外围电路简单,成本低。

  LDO 是 low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器,如 78xx 系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出 2v~3V 以上,否则就不能正常工作。但是在一些情况下,这样的条件显然是太苛刻了,如 5v 转 3.3v,输入与输出的压差只有 1.7v,显然是不满足条件的。针对这种情况,才有了 LDO 类的电源转换芯片。

  LDO 线性降压芯片:原理相当于一个电阻分压来实现降压,能量损耗大,降下的电压转化成了热量,降压的压差和负载电流越大,芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大,便于散热。

  LDO 线性降压芯片如:2596,L78 系列等。

  DC/DC 降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。芯片封装比较小,能实现 PWM 数字控制。

  DC/DC 降压芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41

  总的来说,进行 PCB 设计时,升压是一定要选 DCDC 的,降压,是选择 DCDC 还是 LDO,要在成本,效率,噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。


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