安森美推出RSL10传感器开发套件,适用于功耗优化的IoT应用

时间:2019-02-19
  安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备智能传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由行业功耗的蓝牙低功耗无线电启用。
  RSL10 传感器开发套件结合高度集成的RSL10系统级封装(RSL10 SIP)及Bosch Sensortec一系列先进的低功耗传感器。该开发平台提供9个自由度(DoF)探测和环境监测,包括环境光、挥发性有机化合物(VOC)、压力、相对湿度和温度。还含1个超低噪声数字麦克风,及1个用户可编程的RGB LED、3个可编程按钮开关和64 kbit EEPROM。
  Bosch Sensortec营销副总裁Peter Weigand博士就RSL10传感器开发套件的推出说:“我们很高兴与安森美半导体合作开发RSL10传感器套件。这小外形平台含Bosch Sensortec高度集成的BME680环境传感器,以检测广泛空气质量应用的各种气体,以及我们的BMM150地磁传感器和用于高运动检测的BHI160智能传感器。RSL10传感器套件结合运动和环境感知与蓝牙5的RSL10超低功耗功能,以改进的传感器技术和更长的电池使用寿命实现新一类消费和工业IoT应用。”
  开发人员使用RSL10感知和控制移动应用程序,可联接到RSL10传感器开发套件以监测传感器和评估套件特性(可选的开箱即用)。该应用程序还支持多种商用云平台以上传传感器数据。
  安森美半导体IoT主管Wiren Perera说:“由行业功耗的蓝牙低功耗无线电启用的RSL10 传感器开发套件,将为启用超低功耗蓝牙的智能传感器设计设立标准。我们很高兴获Bosch Sensortec支持,将RSL传感器开发套件推出市场。”
  安森美半导体提供RSL10传感器开发套件及许多其它高能效快速IoT原型平台,包括蓝牙IoT开发套件和近推出的能量采集蓝牙低功耗开关。RSL10采用5.5 mm2 WLCSP、6 mm x 6 mm QFN封装和集成天线的完整系统级封装(SiP)。
  请于2月26日至28日在Embedded World莅临安森美半导体展台(4A号厅,260号展台) 观看服务提供商如何使用RSL10传感器开发套件来监测工人安全的现场演示。安森美半导体将在现场演示我们的IoT方案,包括能量采集、智能照明和音频边缘人工智能(AI)。

 

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