基美
电子（KEMET）公司宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINK陶瓷表面贴装
电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速
开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使
电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。
KC-LINK电容器的电容值范围为4.7nF至220nF，电压范围为500V至1700V。这类器件采用了基美电子稳健的I类C0G贱金属电极（BME）电介质技术，使其在温度和电压范围内具有出色的电容稳定性，并具有高抗纹波电流能力。此外，该电容器还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。基美电子KC-LINK电容器的工作温度范围为-55℃至+150℃，因此在高密度电源应用中可安装在快速开关的半导体附近。
“设计人员越来越希望获得可承受高温和高压的电容器解决方案，并且它们要能在这些工作条件下提供稳定电容和高抗纹波电流能力。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解决方案可以以单个表贴元件满足所有这些要求。这类元件可使设计人员在5G电信基站和电动汽车车载等应用中提高功率效率和密度。”
KC-LINK电容器也是云计算和电动汽车充电等应用中所用谐振
转换器和无线充电器的理想选择。这些应用通常要求在整个工作条件下具有非常低的电容偏移。这类电容器的机械强度很高，因此无需引线框架即可实现安装。因此，该解决方案可以实现极低的等效串联电感（ESL），从而增加工作频率范围，并进一步实现小型化。该系列分为商用和车用（AEC-Q200）两个级别，符合无铅、RoHS和REACH标准。
为了进一步提高功率密度，基美电子还开发了KONNEKT技术，即利用创新的瞬态液相烧结（TLPS）技术来创建无引脚多芯片解决方案。若将KONNEKT与基美电子的KC-LINK结合使用，则可实现低功耗、低电感的封装，并可处理数百kHz的极高纹波电流。
