兆易创新
GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用 .5mm? .5mm US
ON8封装,并支持 .65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的 .8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充,这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对
电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
“随着新兴应用的发展,尤其是电池供电的应用领域,愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显着提高”,GigaDevice
存储器事业部资深产品市场总监陈晖(Mike Chen)说到,“全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生,相比于目前市场现有的3mm?2mm USON8封装,这款新产品达到了前所未有的 .5mm? .5mm,缩小了高达60%的占板面积,同时支持 .65V至3.6V的宽压工作范围,待机电流仅为0. µA,显着延长了约20%至30%的电池使用寿命,是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。”
产品特性:
支持 .65V至3.6V宽电压工作
提供单通道、双通道串行SPI
接口
具备5 2Kb至8Mb不同容量的产品选项l 采用业界尺寸的 .5mm? .5mm USON8封装 (厚度0.5mm)l 可支持 00MHz时钟频率低功耗特性:
待机电流仅为0. µA
以40MHz时钟工作时,读取电流低于3mA
安全特性:出厂设置的 28-bit独特IDl 全温度工作范围:包括 -40°C至85°C, -40°C至 05°C, -40°C至 25°C