如何利用PCB设计改善散热

      对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。

　　2、热过孔
　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。

　　3、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻

　　4、PCB布局
　　大功率、热敏器件的要求。