世强与Silicon Labs 推业界支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案

时间:2018-09-14
  世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊,在杭州首站开启。本次workshop,世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案,而且还联合推出了业界支持双协议同时操作的动态多协议方案。
  该方案实现了业内支持蓝牙和专有协议同时连接。Silicon Labs的动态多协议无线SoC、模块和软件产品,除了Zigbee和蓝牙动态双协议外,近期新添蓝牙和Sub-GHz的多协议无线软件,可使用单芯片解决方案为 1 GHz 以下 IoT 设备添加蓝牙连接,更加灵活设计产品,降低开发成本、尺寸和复杂度。
  与此同时,本次推出的无线物联网方案还提供一套完整、简单易用的Zigbee参考设计,支持多节点及Mesh,出货量高达1亿颗,可以将功耗也降到,降低产品设计成本和难度。
  总体而言,本次世强与Silicon Labs无线物联网解决方案,提供现今市场上集成性、稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 专有无线解决方案和多协议无线解决方案,客户可以专心研究增值功能并加快上市时间。
上一篇:Littelfuse推出高温三端双向可控硅,可帮助设计师改善热管理
下一篇:罗德与施瓦茨将推出新一代的存储系统

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料