Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列

　　　　LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN?网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。

　　大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm? Cortex?-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，显着降低了终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6 x 6 mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。
　　除了超低功耗，简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起，加快设计速度，同时利用受Atmel Studio 7软件开发工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速开始原型设计。该开发板获得联邦通信委员会（FCC）、加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED），开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。
　　LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee?、Wi-Fi?和蓝牙?更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农情监测和供应链跟踪等大量应用，它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。据LoRa Alliance?统计，过去12个月LoRaWAN运营商的数量从40个攀升到80个，100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网络。
　　Microchip无线解决方案业务部副总裁Steve Caldwell表示：“LoRa生态系统正在进入加速发展阶段，作为LoRa Alliance的创始成员，Microchip在这项技术取得成功的过程中一直发挥着重要的推动作用。SAM R34很好地诠释了Microchip依旧是小型低功耗器件的一站式供应商，可向客户提供软件、卓越支持和可靠供货。”
　　SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协议栈支持，采用获得且久经考验的芯片级封装，让客户能够加快射频应用的设计速度，而且风险更低。借助对862至1020 MHz范围LoRaWAN运行的支持，开发人员可以在全世界范围内使用同一器件型号，从而简化设计流程并降低库存压力。SAM R34/35系列支持A级和C级终端设备，以及专属点到点连接。