层叠建议：优选方案一（见）。
方案一为常见四层PCB
的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。
四层板的层叠方案
层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见）。
六层板的层叠方案
对于六层板，优先考虑方案三，优先布线S1层。增大S1和PWR1之间的间距，缩小PWR1和GND2之间的间距，以减小电源平面的阻抗。
在数码消费等对成本要求较高的时候，常采用方案一，优先布线S1层。与方案一相比，方案二保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但所有走线全部裸露在外，只有S1才有较好的参考平面；不推荐使用。但在埋盲孔设计时，优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案四比方案三更适合，它能提供的布线层S1。
层叠建议：推荐方案一、方案二（见）。
十层板的层叠方案
对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
方案五EMC
效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。
层叠建议：推荐方案一、方案三（见）。
十二层板的层叠方案
