然而,在各种高端功能普及的同时,我们也看到,无论它们名字起得多么花哨,营销多么亮眼,现阶段千元机竞争的主要还是参数配置的竞争,而且同质化极高,对于涉及功耗发热这种事关用户切身体验的地方却少有提及。前不久,荣耀发布了新款千元机畅玩5C,主打卖点是16nm FF+工艺的麒麟650,声称带来了“芯片级的省电”,将千元机配置竞争拉回到芯片工艺制程上来,现在就来看看荣耀到底在玩神马套路?
纳米代表十亿分之一米。如果你理解了上面所描述的信息,那不难得出一个结论:处理器的制程工艺越先进(纳米数越小),则同等面积下集成的晶体管数量也就越多,各元件间的间距也就越小。集成的晶体管数量越多,我们可以直观的判断其性能肯定越强,那元件间间距缩小又有什么影响呢?
当然,先进工艺还让同一片晶圆可切割出来的芯片更多,推动单片芯片成本的降低,摊平昂贵制造设备的投资成本。不过近年随着制程逼近摩尔定律的极限,这方面的红利已经非常微薄了。
总结一句话,16nm芯片能提高手机功耗、降低电压和提升效能,不过会提升芯片本身制造成本。
20nm工艺采用的芯片主要是骁龙810/616和Helio X20/X25,表现并不出众,感觉更像一种过渡性质的工艺,完全压不住Cortex-A57内核的发热,迅速就被16/14nm取代。 16nm和14nm是当下的制程工艺,分别是台积电和三星的代表工艺(英特尔也是14nm),虽然从字面看后者要2nm,但实际表现都差不多,甚至起初台积电的16nm在性能上还要略胜三星的14nm,比如在苹果A9芯片中。原因在于台积电的16nm是第二代的FinFET Plus工艺,而三星当时为A9代工的是14nm代LPE工艺,直到今年才在Exynos 8890、骁龙820上采用了第二代14nm LPP工艺挽回了面子。
16nm FF+工艺目前只有苹果A9、麒麟950/955两款SoC使用,都是定位旗舰级别,所以麒麟650是首款面向中低端机型的16nm FF+工艺芯片,也是第三款该工艺量产的SoC,那么它将对千元机产生什么样的改变呢?
千元机质的飞跃
而放眼现在主流的千元机,流行的SoC主要是28nm制程的Heilo X10/P10、骁龙615/650,虽然从参数看都很强大,动陬八吊打苹果,然而厂商不会告诉消费者的是:这种性能是通过是建立在高耗电量基础之上,相应的必须加大电池容量来进行补足。更令人哭笑不得的是,厂商们反而还把这种大电池当作卖点来进行宣传。
同时,麒麟650内部还集成了微控制Cortex-M7内核的i5协处理器,能以超低功耗来收集各种传感器的数据信息,同时承担一些相对复杂的运算,尽量减少CPU的调度和消耗,比如我们日常使用多的计步功能。
除此之外,麒麟650还在基带中内置了芯片级的防伪基站技术,可以在手机通信底层对基站进行甄别,拒绝与伪基站通信,从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信,安全性在千元机中属于佼佼者。而说到安全,指纹这项千元机上已经普及的功能也是备受关注,为此麒麟650同样采用了芯片级的保护,通过ARM的TrustZone技术,将指纹的读取与存储都在芯片内部完成,并采用加密密钥硬保护的方式,任何第三方应用都无法直接访问指纹传感器,以保证指纹信息安全无泄漏。
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