今年半导体器件类/应用类/工艺技术的亮度与商机有哪些？

　　刚刚过去的2015年，可以用惨淡二字来形容整个半导体市场，Gartner分析指出，受手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素的影响，2015年半导体总营收预估为3，337亿美元，较2014年的3，403亿美元减少1.9%。而SIA 2月1日的数据显示半导体2015年营收是3352亿美元，比纪录的2014年略微下降了0.2个百分点。总是都是下降但是幅度大小不一。
　　不过从环比来看，形势很严峻，2014年12月销售276.2亿美元，比2014年同期减少5.2% ，比2015年11月减少了5.2%。4Q的销售也比2014年减少5.2%，的亮点就是中国市场依然还在保持增加，但是，但是中国市场12月比11月也在减少，这是一个不好的兆头。
　　在2015年所有半导体产品中，逻辑产品销售占据了27%的份额，销售额达908亿美元，存储类产品销售772亿美元，包括处理器在内的微IC销售613亿美元。光器件、传感器、声学器件和Nand Flash器件销售都有增长，光器件增长了11.3%。
　　从地区看，中国是保持增长的地区，全年增长7.7%，美国市场萎缩0.8%，日本市场萎缩10.7%。欧洲市场萎缩8.7%，亚太其他市场萎缩0.2%，所以，中国市场成了的保护增长的市场。
　　在这样的情形下，我们谈谈2016年的亮点和商机。2016年情形会怎么样？会更糟吗？
　　1、半导体器件类的亮点和商机
　　在半导体器件方面，几个热门器件如模拟类、功率类、射频类器件、传感器、FPGA等依然是亮点，这些器件有一定的门槛，而且是智能设备中不可或缺的部分，随着智能化的深入和感知物联网的兴起，这些器件的需求会越来越旺，虽然本土资金雄厚，但是要购买这类的技术或者公司，难度还是比较大的。
　　在新闻上看到仙童已经拒绝了华润的收购要约，即使仙童这样一个沦为二流的模拟公司都搞不定就别说买其他公司了，还有中资收购Atmel也宣告失败。有人说我们建广资本不是买了NXP的RF Power产线吗？是的，NXP的RF Power部门包括用于基站的RF Power以及用于Broadcast的Power部门，包括有LDMOS产品线和GaN Power Amplifiers产品线。目前LDMOS是基站以及大功率对讲设备主流射频器件，但是，但是，人家NXP为啥把这卖了？
　　那是因为NXP与Freescale，飞思卡尔也有类似的产品，两个在行业排第二，如果有就垄断嫌疑了，所以要卖一个，这个卖个自然是稍微差点的，所以虽然我们买到了但是买了一个竞争力差的，而且应用市场属于萎缩的。这个钱花的怎忙你自己去想想吧。
　　扯远了，谈器件，谈谈MCU ，很多人说，这个市场没有亮点吗？有，但是我们怎么看，MCU一年能消耗近500颗，地球人平均每人消费7颗，牛吧，市场够大吧。
　　但是这个市场利润已经很低了，32位的MCU能卖到一块钱人民币，除了要给ARM交办税还有扣除其他晶圆封测成本，自己能赚的利润所剩无几了，所以这个市场如果一个公司说它出货1000万你别惊讶，这样大的量级赚的钱未必有卖MOSFET赚的多，而且，关键的一点是，大批本土公司已经要杀入这个市场，我从去年年底到今年初，已经接触过好几个老板了，他们都说要投资做32位MCU ，通过设计公司做设计+流片+封测下来就几百万，一下就变成高大上的IC设计公司了，这样的钱好多土豪觉得就不是个事儿。
　　而且，他们定义产品模式你很简单有效，“就看ST或者TI的的哪款出的多就pin- to -pin 兼容。他们卖一块我就卖8毛！”可以想象这样的产品一旦面市将对市场冲击会有多大利润空间会进一步打压。
　　从ST2015年的财报来看，ST是目前ARM MCU出货多的厂商，它的MCU卖了16亿美元，按出货50亿推算，每个就卖3毛美金左右，而且ST的毛利率是33%左右，这比TI、赛灵思、凌力尔特、ADI等公司低很多，所以即使其MCU做到了如此大的规模在销售上还是不显眼的。如果本土MCU厂商再杀入，这个市场一定做成白菜价了。其他数字器件如手机处理器、安防类视频处理器、平板AP等等，都是海量需求的市场，但是利润比较薄，以规模获取利润，在这个市场中，本土公司如华为海思、展讯、瑞芯微、全志等等都是身经百战的公司，欧美公司会被打的很惨，展讯的CEO 李力游在近安全手机芯片发布会上就说展讯5到10年做到的目标不会改变而且信心满满。海思虽然没说，但是实力很强，而且比较全面，其前途不可限量。
　　所以大家别扎堆搞数字处理器了，反而是类似矽力捷这样的公司，深耕电源管理，在这里领域收获比较大，利润还不错。
　　至于无源器件，由于本土在基础材料研究方面比较落后，所以基本还是处于跟随的位置，紧跟在村田、TDK等公司后面，这方面要超越需要在基础研究方面更多投入。
　　2、应用类的亮点和商机
　　从2015年来看，在中国大众创业万众创新的春风鼓舞下，大量孵化器和智能硬件创业者加入智能产品开发行列，促进了智能产品的百花齐放，目前虽然看似整体市场亮点很多比如机器人、VR、无人机、3D打印、悬浮滑板、儿童手表、儿童故事玩具等可穿戴产品、智能家居产品等等但是真正起量并不多，去年的悬浮滑板本来不错但是因为知识产权问题别打压了，儿童手表则因为定位和其他问题也是昙花一现。
　　VR目前来看用户体验还很差，分辨率低，而且是简单地变焦处理没有根据人大脑的角度的变化对声音、视角做处理，所以消费者体验都不好，不过我倒是发现一个亮点，现在有的商场里放个VR体验舱，放一些海洋世界，过上车恐龙世界等等体验的小朋友还真不少。我儿子体验了一把海底世界，说是感觉很好，跟鲸鱼一起游泳也许从这方面会有市场。
　　关于机器人，目前来看机器人还解决不了模式识别和自主学习方面的问题，这是人工智能的基础，没有这些就没有眼睛和脑子，这样的东西不是智能的，有了眼睛和脑子才可以不断学习和进步。现在机器人连自由行走都不会，需要积累的技术还很多呢。
　　还有无人机、3D打打印，市场也比较小众，如果能从小众变大众则潜力还是不错的但这需要时间。智能家居也是雷声大雨点小，因为用户不会忍受用手机去控制一切，等某天智能家居无需人的介入可以提供智能服务的时候，这个市场就要启动了。关于这个可以看看《Marvell：认知物联网才是用户真正需要的》
　　可穿戴市场都是不错的两天，去年小米手环出货有2000万左右，加上华为手环等产品以及智能手表类产品，可穿戴可以出货5000万左右，今年，IDC还预测仅智能手表出货就有5000万，但是这些穿戴产品要解决测试和续航问题，另外，穿戴到底如何跟健康结合这也是值得讨论的问题。解决了这些用户才有粘性。
　　这几年我都去香港电子展，我觉得一个产品是一直有生命力，它就是音箱，从早的有线音箱到无线蓝牙音箱到现在跟LED结合的音箱，音箱一直有生命力，因为听觉体验是必须的，所以，近今年，耳机类的产品比较火连汪峰老师都做耳机了，深圳的万魔声学（1More）是2012年成立的现在已经出货了2000多万耳机了，这个领域也是大有可为，在音箱领域，用户的对高保真的追求是无止境的这方面可以挖掘的潜力非常大，比如卧室的灯具和音箱结合等等但是关键是你要有好的音质，没有好的音质难以有用户的粘性。
　　这个话题很大，有空慢慢聊。
　　很多人说你说了半天亮点在哪里啊，当然有，我一直认为再牛的创新也要解决问题，我们遇到的问题就是刚需，对于消费者来说，自身的快乐和健康、孩子的快乐和健康、父母的快乐和健康都是刚需，这方面延展开就有新的视觉体验、食品安全、空气质量、水质改善，睡眠质量改善、慢性病预防、旅游新体验等等都是需要的，这方面蕴含的商机很大。
　　很多人总想找新市场，其实，市场就在那里，不用去找新市场，那互联网的刀去切传统市场，一切一个准，把原来传统的东西互联网化就是刚需。比如现在流行的各种医疗APP 不就是把原来的寻医问诊互联网化了吗？没有什么新东西在里面。
　　物联网是个长尾市场，越小越细分就越精准就越有生命力。
　　3、工艺技术的亮点
　　提到工艺技术技术，大家立即想到FinFET那些高大上的工艺，其实对于大量物理网产品来说并不一定需要这些高大上的技术，28nm就是很好的技术了，，性价比，过了这个节点，单位晶体管的成本是上升的。
　　只有手机处理器等海量级的IC才可以需要这样的工艺 ，而大量的物联网处理器或者MCU用28都绰绰有余了。
　　除了传统的体硅工艺外，FD-SOI工艺值得关注，格罗方德半导体CMOS工艺技术平台事业部，副总裁Gregg Bartlett在近日接受我采访的时候就说过：“我们的行业需要在合适的时机合理押注合适的技术。FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）是一种可以帮助我们延续摩尔法则，推动实现智能计算美好前景的关键技术。GLOBALFOUNDRIES（格罗方德）押注的是FD-SOI，希望我们的22FDX平台会成为快速演变的移动、物联网（IoT）和无线射频（RF）市场的解决方案。我们认为，在广泛的应用领域及物联网和可穿戴设备市场等关键市场，22FDX将会成为FinFET的互补产品。此外，我们预计28nm和14nm节点仍具有较长的生存空间。尽管10/7nm规格面世伊始，部分的厂商便转战这一市场，但我们预计很多客户今后仍会继续设计14nm芯片。”　　这两天，很多媒体在转发摩尔定律终结的文章，这是一篇来自《自然》的文章，其实这样的论调每隔几年就来，探讨这样的话题没有意义，按照某集团跟某自媒体人口水战的格式发，我可以发个文章给那些科技媒体编辑《你是一个合格的科技媒体人吗？》摩尔定律终结不终结跟半导体产业发展没有半毛钱关系，搞错了因果关系了吧，摩尔定律发现前半导体产业就存在了，所以 摩尔定律终结后，半导体产业依然可以旺盛地活下去，《【半导体人要看看】胡正明教授亲传技术创新与研发难题解决》 在这篇文章里，胡教授谈的很深入了，现在硅是第二多的资源，取之不尽，还还没有找到其他可以替代硅的材料，有兴趣的朋友可以阅读一下。
　　曾经业界都在讨论100微米以下工艺问题，看到很多大佬在谈他们的忧虑，现在看来，技术难题总是可以想办法解决的，虽然工艺到了7nm ，但是之后呢，肯定还有新的技术推动半导体发展。
　　这个世界没有限制的就是我们的创新，用应用创新来解决问题，继而形成新的市场和产品，这样看来，亮点还是很多，关键是你有没有能力去发现问题。