HDI板的应用及加工工艺

　　HDI（High Density  Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

　　一、概念

　　HDI：High Density Interconnection Technology高密度互联技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

　　微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

　　埋孔：Buried Via  Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。

　　盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

　　二、工艺流程

　　高密度互连技术目前可分为一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。