发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望,不过时值年尾,各家厂商都将更新处理器,海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构,高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。而联发科除了旗舰级处理器X20之外,中端新品Helio X12日前也被曝光,竞争对手直指高通骁龙620。
据了解,Helio X12(代号MT6795X)将采用台积电28nm HPC+工艺制程,相比于此前的28nm HPC而言降低功耗30%,减少面积10%。架构上,该处理器采用8核64位Cortex-A53,主频2.25GHz,GPU为Power VR GX6250图形处理器,主频750MHz,支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2,表现基本与Adreno 330一致。
内存上,Helio X12支持双通道LPDDR3 933MHz内存,以及eMMC 5.1闪存,但不支持LPDDR4内存,写入速度达到125MB/s,进一步提升了设备的流畅度。
Helio X12支持2100万像素摄像头,还有联发科True Bright和RWWB加持,而通信方面则及时跟进了LTE CAT 6,速度达到300Mbps,支持USB 3.0,支持对比度视频录制。
前日外媒曝光的红米3就可能会场采用MT6795X处理器,相信明年初的千元机市场将会普及该CPU。
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