杜邦微电路材料事业部推出新式模塑电子技术墨水

　　杜邦微电路材料事业部 （杜邦） 发表了一套有助于简化电子装置的模塑电子技术产品，以降低对硬式电路板的需求。通过将电路直接印刷在塑胶基材上，触控面板（例如：电子式按钮、开关或调节杆）能直接与家电或汽车的应用结合。此墨水提供设计、制造、重量和成本方面等关键优势，并标志着杜邦在印刷电子技术方面的先进材料进展。
　　杜邦微电路材料事业市场部经理John Voultos表示：“模塑电子技术能大幅简化结构，同时提供更多创意设计的可能性，因为设计师不必再受限于印刷电路板的形状和尺寸。此款新式材料将可造就更多美观的家电与更轻巧的车辆。”
　　新型的杜邦? ME系列模塑电子技术材料的设计，足以承受严苛的制造流程，如热塑型和射出成型等。此外，因仅有单一接点，其亦可简化组装程序；且控制面板后方亦无线路，进而减轻控制面板七成以上的重量。除了增加设计自由度与轻量化，相较于现有的按键，该项技术还可以减少高达一半的成本，比起现有其他电子触控开关系统也能省下达两成的费用。

　　为协助简化该项技术的应用程序，杜邦推出一个相容性资料库，里面包含杜邦模塑电子材料与业界的薄膜与绘图墨水使用时的测试与可靠性资料。
　　杜邦稍早已于10月13至17日于德国Friedrichshafen 举行的Fakuma塑胶处理国际商展上展示相关技术。
　　杜邦微电路材料事业部 （Microcircuit Materials， MCM）是现今业界提供广泛商用印刷电路材料所需的电子墨水与浆料的创新者与高品质供应商。杜邦微电路材料持续扩充的电子墨水被广泛应用于不同领域，包括导电线路、电容器与电阻器的制造、电介质以及与不同基材（聚合物、玻璃、陶瓷）相容性的封装层。
　　杜邦微电路材料事业部 （DuPont Microcircuit Materials） 在厚膜浆料的开发、制造、销售及支持方面拥有超过 40年的悠久经验，产品应用层面遍及各个电子相关产业，包括显示器、光电、汽车、生物医学、工业、军事和通信等市场。