KLA-Tencor 针对集成电路推出更先进的检测与检查系统

　　导读：这四款新系统-- 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 --为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷检测系统可提供更高的灵敏度和巨大的产能增益。这些检测仪让芯片制造商能够发现和监测对成品率至关重要的缺陷，从而支持芯片制造商在前沿设计节点对复杂结构、新型材料和新的工艺进行整合。

　　KLA-Tencor 晶圆检测集团执行副总裁 Bobby Bell 表示：“当我们的客户在 16nm、14nm 和更小设计节点整合众多独特技术时，他们面临着复杂的成品率与可靠性挑战。今天宣布推出的四款系统是我们检测与检查系列中的旗舰产品，融入了多种创新，有助于解决各种应用方面的缺陷率问题。我们的光学检测仪和电子束复查系统能够发现和识别关键纳米级缺陷，同时还能评估这些缺陷在同一晶圆、晶圆与晶圆之间和批次与批次之间的变化，从而实现更高产能。我们相信，通过提供全面缺陷信息，此系列产品能够帮助我们的客户表征和优化他们的先进工艺，以加快上市时间。”

　　采用第三代宽波等离子光源，2920 系列图案晶圆缺陷检测仪提供的亮度是其前身的两倍，令使用新型深紫外线 （DUV） 波段以及业界的光学检测像素成为可能。运用新的算法，这些新的光学模式将灵敏度提高到诸如 FinFET 等复杂集成电路设备结构上的细微凸出、微小桥接及其他图案缺陷。此外，2920 系列的新型 Accu-ray? 与 Flex Aperture技术能够迅速判断捕捉关键缺陷类型的光学设置，显着缩短发现并解决工艺与设计问题的所需时间。

　　Puma 9850 激光扫描图案晶圆检测系统采用多个平台增强，能够提供适应各种产能的更高灵敏度，以支持各种各样的 FinFET 和先进的存储器设备检测应用。作为 2920 系列检测仪的补充，Puma 9850 的更高灵敏度操作模式更便于在显影后检测 （ADI）、光刻系统监控（PCM） 和前端工序线工艺蚀刻层捕捉与成品率相关的缺陷。它拥有更高速度模式，能够以 Puma 9650 的两倍产能运行，并允许在薄膜与化学机械抛光 （CMP） 工艺模块中极具成本效益地监控制程偏移Surfscan SP5 无图案晶圆检测仪采用增强型 DUV 光学技术，能够以量产产能提供 20nm 以下的缺陷灵敏度，使检测细微基板或覆膜缺陷成为可能，以免这些缺陷干扰叠层集成电路的成功整合。与上一代的 Surfscan SP3 相比，Surfscan SP5 的处理速度快了三倍，不仅拥有高产能，而且还能检验和监控与多图案相关的更多工序及其他前沿的加工技术。

　　eDR-7110 电子束复查系统采用了一种新型SEM 自动缺陷分类（S-ADC） 引擎，能够在生产期间精准地对缺陷进行分类，让工艺研发期间发现缺陷所需的时间显着缩短。此外，S-ADC 的结果还能在晶圆仍然位于eDR-7110上时自动触发额外的测试，例如元素成份分析或使用其他影像模式进行缺陷复查。这是eDR-7110特有的功能，它可以提高缺陷资讯的质量， 有益于工程师改善工艺的判断。