业界最小、能效的Kinetis KL03 MCU问世

　　导读：的半导体产品供应商飞思卡尔半导体近日宣布推出一款业界、能效的Kinetis KL03 MCU.Kinetis KL03 MCU是基于上一代Kinetis KL02设备而开发的具备先进的功能、能效和集成特性于一体的全新产品。

　　据了解，Kinetis KL03 MCU具备48MHz ARM Cortex-M0+内核，工作电压为1.71~3.6V,完美结合了Kinetis L系列的能效与增强型低功耗功能。其32 KB闪存，2KB RAM,工作温度为-40℃至+85℃，位操作引擎，可更快、更具代码效率地处理外设寄存器。此外，其内部的参考电压，可实现高ADC，具备更卓越的易用性。

　　Kinetis KL03 MCU采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm晶圆级芯片封装，不仅减小了产品尺寸并降低了功耗，实现了节省产品设计时间和成本。满足了边缘节点更高的智能和更小的尺寸的物联网市场要求，非常适合空间受限的设计应用。

　　值得一提的是，Kinetis KL03 MCU突破性的超小尺寸使边缘节点产品的系统设计人员可开发出将可改变世界的全新产品系列。