摘要:随着深亚微米CMOS工艺的发展,尺寸按比例不断缩小,对芯片面积的挑战越来越严重,双极型晶体管以及高电阻所占用的面积则成为一个非常严重的问题。鉴于此,本文提出了一款高的基准电压源的设计方案,经证实,该电路具备占用芯片面积小,高,可移植性强的优势特性。
0 引 言
随着集成电路的发展,一个高稳定、高的基准电压源变得越来越重要。特别是在D/A,A/D转换以及PLL电路中,温度稳定性和之间关系到整个电路的度和性能。
当今设计的基准电压源大多数采用BJT带隙基准电压源结构,以及利用MOS晶体管的亚阈特性产生基准电压源;然而,随着深亚微米CMOS工艺的发展,尺寸按比例不断缩小,对芯片面积的挑战越来越严重,双极型晶体管以及高电阻所占用的面积则成为一个非常严重的问题。在此,提出一种通过两个工作在饱和区的MOS管的栅源电压差原理,产生一个与温度成正比(PTAT)的电流,利用这个电流与一个工作在饱和区的二极管连接的NMOS晶体管的阈值电压进行补偿,实现了一个低温漂、高的基准电压源的设计。
1 NMOS晶体管的构成
两个工作在弱反型区的NMOS晶体管M1和M2的结构如图1所示。
其输出电压V0可以表示为:
式中:UT=kT/q;k为波尔兹曼常数;△V表示实际中晶体管失配引入的误差,是个常数,这里忽略它的影响。由此得到:
式中:是由温度决定的倍增因子,后面将对其温度特性进行讨论。
对于NMOS晶体管M1和M2,其栅源电压分别为Vgs1和Vgs2,那么图3中电压为:
如果利用前面提到的两个工作在弱反型区的MOS管输出电压特性来控制两个工作在饱和区的NMOS的栅极电压Vgs1和Vgs2,使得:
式中:λ为比例常数。
将式(5)代入到式(3)可得:
对于参数KM1,它主要受晶体管迁移率λ的影响,通常被定义为:
式中:T为温度;α由工艺决定,典型值为1.5.将式(7)代人式(6)可得:
它为一个与温度无关的常数。
通过上面分析可知,此方法可以得到一个与温度成正比(PTAT)的电流I1.具体实现电路如图3所示。
图3电路中,M3~M6四个PMOS晶体管工作在饱和区,它们的宽长比相同。M1和M2两个NMOS晶体管工作在饱和区,它们的宽长比为(W/L)2/(W/L)1=m.通过调节电路,使得M7~M10四个NMOS晶体管工作在深线性区。现在讨论电路的工作原理。
对于X点和Y点的对地电压,可以分别表示为:
通过式(5)和式(15)可以看出,在这个电路中,式(5)的系数:
它是一个仅与器件尺寸有关,而与温度无关的常数。
通过式(9)和式(10)可知,此电路可以产生一个与温度成正比的电流。
2 基准电压的设计
对于一个工作在饱和区的二极管连接NMOS晶体管,如图4所示,它的Vgs=Vds流过它的饱和漏电流为:
对于MOS管的阈值电压Vth,它的一阶近似表达式可以表示为:
式中:Vth0为MOS管工作在零度时的阈值电压;aVT为一个与温度无关的常数;T-T0为温度变化量。对于一个MOS管的迁移率μn:它的大小可以表示为:
μn=μn0(T/T0)-m (19)
式中:μn0为温度时MOS管的迁移率值;T0为零度;T为温度变化量;m为比例变化因子,它的典型值为1.5.
令式(10)中I1为式(17)中的Id,即:I1=Id,将式(10)、式(18)和式(19)代人式(17)整理可得:
从式(21)可看出,如果适当调节晶体管的宽长比W/L,使得зVgs/зT=0,即:
便可以得到一个高、与温度无关的Vgs,即Vref=Vgs=Vds.此思想设计的具体实现电路如图5所示。
对图5进行分析,NMOS晶体管M1和M2通过Vgs1和Vgs2产生漏电流Id1,再通过电流源M3和M7,使得它流入二极管连接的NMOS晶体管 M12,产生一个基准电压源Vref.在图5中,M3~M7五个晶体管尺寸相同,M1和M2晶体管的宽长比比例为1:m.式(21)中的W/L为图5中二极管连接M12管的宽长比。
3 仿真结果与分析
对图3PTAT产生电路进行仿真,可以得到图6仿真结果。
从图6仿真结果可以看出,流过M1管的漏电流与温度成正比,αI/αT△0.6.
对图5基准电压源电路进行仿真,可得如图7所示结果。通过对图7分析可知,在25℃时,基准电压源的电压约为1.094.04 V,在整个温度范围(-40~80℃)内,其温度漂移系数为6.12 ppm/℃,满足高基准电压源的设计要求。
4 结 语
在此,基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用一阶温度补偿作为基准电压补偿,提出一种新颖的PTAT电流产生电路结构,以对二极管连接的NMOS晶体管的阈值电压进行补偿,得到一个高基准电压源。该电路占用芯片面积小,高,可移植性强,非常适用于当今高的A/D,D/A和高运放偏置电路。此电路已成功应用于某款高速DAC芯片中。
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