导读:日前,赛灵思公司(以下简称“Xilinx”)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,此款产品同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable产品。
日前,赛灵思公司(以下简称“Xilinx”)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,此款产品同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable产品。
总所周知,Xilinx一直都是All Programmable技术和器件的企业,其此次推出的采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件,成为了半导体行业的一个新的里程碑。新器件的主要特点包括:
(1)采用业界的ASIC级可编程架构;
(2)拥有ASIC增强型Vivado设计套件及UltraFast设计方法;
(3)具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求;
(4)能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度。
Xilinx的UltraScale器件采用业界的ASIC级可编程架构,拥有ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。其所具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求;UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度,相当于竞争对手整整一代。
“今天UltraScale器件的推出,兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件是建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上,开启了新一代技术的新航程。”赛灵思公司副总裁兼产品总经理Victor Peng这样表示。
台积公司研发副总裁米玉杰博士也说道:“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出,标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破,率先向其客户交付20nm芯片。”
主要应用:
●400G OTN
●数据包处理
●流量管理
●4X4混合模式LTE
●WCDMA Radio
●4K2K与8K显示屏
●智能监视侦察(ISR)
●高性能计算机
供货情况:
首批UltraScale器件样片现在开始供货。2014年季度开始广泛提供样片。
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