Si701x/2x:具备功耗的全新相对湿度和温度传感器

时间:2013-12-13

  导读:据报道,芯科实验室(Silicon Labs以下简称“Silicon”)日前发布一款具备功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,成为Silicon的第二代RH 感测解决方案。

  日前,芯科实验室(Silicon Labs以下简称“Silicon”)发布一款具备功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,采用了聚合物电介质薄层湿度测量技术,还提供了的能效和易用性,成为Silicon的第二代 RH 感测解决方案。

  优势特性:Si701x/2x

  (1)节能型微控制器和无线IC产品相结合

  结合了标准CMOS混合讯号IC,可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和环境状况,提供的解决方案。

  (2)完美替代传统RH感应方法

  Si701x/2x传感器系列产品完美替代了传统RH感应方法,很好的避免了传统方法采用离散式解决方案,不仅容易降低可靠性,而且还会带来污染风险。

  (3)更高的易用性

  采用聚合物电介质薄层湿度测量技术,整合式CMOS设计提供的长期可靠性,同时提供全产品生命周期的保护。

  (4)复杂度和制造成本大大降低

  大幅简化RH感测设计,支持小尺寸3mm x 3mm QFN封装,仅需要微不足道的BOM成本,并且是完全校准和SMT兼容,大大降低了产品的复杂度和制造成本。

  (5)功耗

  其支援3.3 V电源电压和8位分辨率,在每秒采样率时平均芯片功耗为1.9W,与同类产品功耗相较低至6倍,并且有助于延长电池寿命。

  Si701x/2x系列产品与广受欢迎的节能型微控制器和无线IC产品相结合时,可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和环境状况,提供的解决方案;是传统RH感应方法的替代选择;提供了更高的易用性,整合式CMOS设计提供的长期可靠性,同时提供全产品生命周期的保护;Si701x/2x系列产品仅需要微不足道的BOM成本。大幅简化RH感测设计,支持小尺寸3mm x 3mm QFN封装,复杂度和制造成本大大降低。此外,Si701x/2x系列产品具备温度传感器市场功耗,与同类产品功耗相较低至6倍,并且有助于延长电池寿命。

  Si701x/2x系列产品具备的长期RH漂移,每年小于0.25% ,其在-10°C~+85°C温度范围内具有±0.4°C的温度精准度RH可确保的长期RH精准度。由于所提供的RH感应在业界名列前茅,因此Si701x/2x系列产品非常适合大多数对RH和温度感应具有严格需求的应用。

  主要应用:Si701x/2x

  ●家庭自动化

  ●HVAC冷藏

  ●医疗照护

  ●远程监控

  ●汽车设备

  ●工业设备

  供货情况:Si701x/2x

  Silicon的Si701x/2x湿度和温度传感器现已量产并提供现货。

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