“板对板”同轴连接器三代容差的设计方案

　　近年来，连接器市场异常，其技术也在不断的进步。例如双槽板对板连接器间距已经从到0.8MM缩小到0.4MM，“板对板”同轴连接器也已经从代发展到现在的第三代，从有容差到大容差的演进。
　　传统的小型射频“板对板”同轴连接器，如MCX，不允许任何容差，特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX 以及IMP 等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差，允许容差范围很小，仍然需要精密的定位配合。“板对板”SMP 连接器系列，包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分：两个分别安装于两块PCB 或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器。一般转接器一端以推入卡紧式（Snap-on）与一个插座形成固定的“半连接”，有较大配合保持力。转接器的另一端以划入式（Slide-on）与另一个插座形成配合，配合保持力较小。根据不同的板间距应用需要，现已开发了长度从5.7mm 到37mm 的各种型号转接器。在实际应用中，径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB 设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平，配合间隙将使阻抗变化，造成反射和驻波(VSWR)变大，可靠性降低。
　　为了获得比传统SMP“板对板”连接器更大的容差范围，第二代“板对板”同轴连接器产品SMP-Spring 采用了加装弹簧的转接器。弹簧设计在获得更大的容差范围的同时，由于两端始终处于完全配合状态，使其在轴向有容差时的表现更加优异，拥有更低和更稳定的驻波(VSWR)性能。SMP-Spring弹簧设计的缺点在于弹簧系统结构设计复杂，成本较高。SMP-MAX，是近期市场推出的第三代，拥有更大容差范围的经济型“板对板”同轴连接器。 如图1 所示，SMP-MAX 在其一端插座上采用了“碗状”口的设计，以获得盲插效果。设计的绝缘体支持轴向容差达到2.4mm，同时保持稳定较低的驻波(VSWR)水平。插座上特殊设计的锥形中心针使其在偏斜时产生应力较小，增加了稳定性。

图1    第三代 SMP-MAX 连接器支持大容差

　　相对第二代加装弹簧的设计方案，第三代产品SMP-MAX 器件结构设计大大简化，在得到更大容差的同时获得了更低的成本。图2 显示了典型的设计师对“板对板”连接器容差要求以及SMP-MAX 所能达到的容差范围。其中中心椭圆代表典型的对“板对板”连接器容差要求，外椭圆代表SMP-MAX 的容差范围，两椭圆之间的距离则代表了SMP-MAX 对于典型设计要求可提供的余量。大的余量意味着更好的鲁棒性，“板对板”连接系统更简单、连接更快速、更可靠、更不易损坏。

图2 SMP-MAX对于典型容差要求提供大余量

　　SMP-MAX连接器在获得很好机械性能的同时，也保证了优异的电气性能：在承诺的容差范围内保证一套“板对板”连接的典型驻波(VSWR)在3GHz 范围以内小于1.2，满足目前几乎所有的无线通讯系统标准要求。

      同样是“板对板连接器”，但是彼此之间有很大的不同，不信的话，可以点击此处看看双槽板对板连接器的样式，看看其中的不同。

或者参考阅读：https://www.dzsc.com/product/searchfile/19881.html