通过外观检测,化学腐蚀及物理显微观察、简单电性能(管脚一致性对比)等方法,来检验鉴定是否为原半导体厂商的器件。具体检验的内容:
1、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录
2、外观检测,器件的表面状况、印字标准、重要标志
3、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性
4、开封去盖,高倍显微观察器件内部晶粒状态,辨别器件是否为仿造冒牌产品、IC真伪判定(冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标)
5、微线路显微拍照分析显微拍照分析,辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。(虽然型号相同、功能相同,但不是同级别的器件,以低级别的替代别的)
6、X光机透视器件内部状况
7、简单的电性能的检测,参考原厂的规格书,使用简单的仪器对管脚一致性进行检测
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