生荣电子：半导体器件损坏的特点和检测方法

　　半导体器件损坏的特点
　　二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿;另一种是PN结的特性变差。（更多半导体相关的产品信息，请点击https://hyg.dzsc.com/model.asp）

　　半导体器件的检测方法
　　用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，如果用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量，较准确的方法是：将万用表置R×10或R×1档(一般用R×10档，不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻，如果正向电阻不太大(相对正常值)，反向电阻足够大(相对正向值)，表明该PN结正常，反之就值得怀疑，需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
　　|1N4007|FR107|UF4007|1N5408|1N5819|SR360|SR5100|SR3100|1N5822|FR307|HER307|