电感的工艺制成流程

　　电感可由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。常见的有贴片电感、功率电感等等。下面我们主要来看看电感的工艺制成。积层贴片式电感器的制作工艺流程如下：

　　积层芯片电感/磁珠的制程可分为三种，分别是：半湿式-印刷积层法、湿式、干式-生胚积层法。

　　半湿式的生产方式其主要是在生胚薄片，以交叉厚膜网印的方式将内导线及材料的油墨印制成内部线圈的结构，在经积层、压合、切割、共烧等程序制成电感器，其制程如图一。此一制程的关键在于低温烧结低介电常数材料的粉体配方、生胚薄片与印刷油墨的制作与两者的性质、网版图案设计与网印条件设定、组件脱脂与共烧的温度曲线、端电极与电镀参数设定、组件测试。

　　湿式制程的流程与半湿式相当的类似，两者的差别在于上下基板的制作方式，湿式法为利用印刷方式制作基板，而半湿式是利用生胚薄片。

图一：芯片电感制程-半干式

　　干式制程不以交叉网印的方式制作积层芯片电感的内部线圈，而先以括刀成形的技术制作磁芯材质的生胚薄带，然后在生胚薄片上制作穿孔（Via Hole），于孔中填入内部电极，并再生胚薄片上做内部线圈的厚膜网印，再按序积层压合，藉穿孔来连接层与层之间的导线，而成一组线圈。此法的关键技术在于生胚的稳定度与积层压合时的精准对位，至于后段的切割、共烧等程序与半湿式或湿式相同，详如下图所示。

　　干式制程不以交叉网印的方式制作积层芯片电感的内部线圈，而先以括刀成形的技术制作磁芯材质的生胚薄带，然后在生胚薄片上制作穿孔（Via Hole），于孔中填入内部电极，并再生胚薄片上做内部线圈的厚膜网印，再按序积层压合，藉穿孔来连接层与层之间的导线，而成一组线圈。此法的关键技术在于生胚的稳定度与积层压合时的精准对位，至于后段的切割、共烧等程序与半湿式或湿式相同，详如下图。

　　上述三种制程的比较，如表一所示。就设备投资成本分析，湿式制程于不须购买制作生胚薄片的设备-括刀成型机，因此其设备投资成本，干式制程除了需购买括刀成型机外，尚须购买钻孔机、对位机等对位与穿孔设备，其设备的投资。由于湿式制程的设备投资成本，因此就相同产品分析，湿式制程的单位生产成本，半干式制程次之，干式制程。

　　就制程的复杂度分析，湿式制程由于全部采用网版印刷方式制作电感，因此制程为简单，半干式制程除的运用网版印刷的技术外，尚须具备括刀成形的制程技术，制程的困难度次之，干式制程除了需具有上述两种制程技术外，尚须考虑到压合与对位的问题，制程的困难度。

　　就技术延伸性分析，干式制程除了生产芯片电感等积层组件外，尚可生产积层芯片复合组件，虽然湿式制程与半干式制程同样也可用来生产积层芯片复合组件，但若考虑产品的良率，则以干式制程为的选择。

表一 积层芯片电感制程比较图

  　　由于上述三种制程各有其优缺点，因此分别有国内厂商采用，其中以半湿式制程的使用比例，包括美磊、台庆、奇力新、华新科等厂商，均采用此种制程为主。湿式制程由于设备投资成本低，所以也有部份厂商采用，以钰铠为代表。干式制程由于技术延伸性佳，目前国内有许多厂商纷纷投入此类制程技术的研发。

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