瓷介电容的结构与特点

　　瓷介电容又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。作为瓷介电容介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。

　　瓷介电容的结构与特点

　　瓷介电容中常用的陶瓷介质材料有以下三类:

　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而变化，属超稳定、低损耗的电容器介质材料，常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。

　　Ⅱ型电容器陶瓷:它的介电常数一般大于1000 ，电气性能较稳定，适用于隔直、耦合、旁路及对可靠性要求较高的中、低频场合。Ⅱ型电容器陶瓷:它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。

　　以铌镁酸铅为主的陶瓷材料为介质的电容器被称为独石瓷介电容，它由多层片状陶瓷膜叠起来烧结而成。由于它的每片陶瓷膜很薄，因此具有容量大、体积小的特点。

　　瓷介电容具有以下特点:

　　①由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。

　　②瓷介电容能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。

　　③低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容的体积小、容量大。

　　④绝缘性能好，可制成高压瓷介电容器。

　　⑤高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而在高频电路可选用高频瓷介电容。

　　⑥价格便宜，原材料丰富，适宜大批量生产。

　　⑦瓷介电容的电容量较小，机械强度较低。

　　瓷介电容的品种很多，按介质材料可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器;按工作频率可分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器;按工作电压又可分为高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。瓷介电容器的外形结构也是多种多样的，常见的有圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。

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